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     腾讯科技讯 苹果公司近日表示，其2015财年第二财季在研发方面的投入为19.2亿美元，较2014财年第二财季的14.2亿美元同比增长35%。 研发费用的大幅增长可能会引发投资者关注，这么多的钱究竟花到哪里去了？ 摩根士丹利分析师凯蒂•休伯蒂(Katy Huberty)在财报电话会议上指出，苹果研发费用增长一直快于公司的营收幅度，而且这种情况已经出现了好几个财季，并就此向苹果管理层提问，...[详细]

车联网、智能穿戴、工业4.0、智慧城市、印刷电子 当一大批代表工业发展新方向的技术不断充盈到制造业领域时，电子制造市场又一次焕发了新的生机。公众印象中电子制造工业以焊接、表面贴装、测量技术包打天下的时代正在转变，信息安全、功能保障、数字工厂、产业能效等新应用，将不断提升工业生产的自动化、智能化和精细化水平，并引领未来我国电子制造工业发展的新潮流。 面对难得的发展机遇，与其隔岸观火...[详细]

由于独立宏蜂窝RAN基础设施的下降，无线网络基础设施市场市场萎缩4%，SNS Research报告显示，2020年有望以2%复合年增长率回升，预计2025年5G将占无线网络基础设施支出的40％。 SNS Research的最新报告显示：到2025年底，5G网络将占所有无线网络基础设施支出的40%以上。 目前无线网络基础设施市场正处于转型阶段，因为移动运营商试图在全球经济不确定性的情况下应...[详细]

近日，天津监管局披露了关于天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称：金海通）首次公开发行股票（并在科创板上市）接受辅导公告。 资料显示，金海通是一家生产半导体测试分选机设备的科技型企业，公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装（BGA、QFP、QFN等）规模化的测试自动化需求，主要产品包括取放式IC测试分选机Exceed...[详细]

    研究人员从eBay及二手网站买入五大厂牌的21只手机，作业系统从Android 2.2到4.3。每只手机都经过“回复原厂设定”程序之后，研究人员还是能够回复并取得Android手机内的通讯、照片甚至是影片等资料。 厂商常建议消费者将手机转售或丢弃时要把手机恢复到原厂设定，以确保个人资料的安全性。但英国剑桥大学研究人员公布针对Android手机的研究显示，即使将二手机还原至原厂...[详细]

2017年,对想要在中国落地的海外云服务商来说,可能是最艰难的一年。一方面,《网络安全法》正式实施,政府加强了对海外服务商数据的管控,中国用户的数据必须交由本土公司运营;另一方面,工信部加强了对云服务商营业资质的审查,未获得“互联网资源协作”(云服务牌照)等相关资质的企业将不得经营云业务。     即便这样,亚马逊AWS、微软Azure等国际巨头依然克服重重困难,将中国 云计算 市场纳入了扩...[详细]

为应对智能手机的指纹识别和汽车等领域的需求扩大，台积电旗下大型半导体企业 “世界先进积体电路有限公司”开始讨论建设新工厂。该公司现有工厂主要采用直径200毫米的硅晶圆，新工厂将讨论引进效率更高的300毫米产品所需的设备。 据悉，过去几年指纹芯片已经受到产能所困，此次扩展将有效缓解产能压力。 有机构预计到2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗，销售额将达到30.7亿美元，...[详细]

　　说到 智能硬件 ，大家往往想到更多的都是智能手机、可穿戴设备、智能家居、智能医疗、车联网等等这样消费领域的产品。其实， 智能硬件 的应用范畴不仅仅局限于此，笔者认为在 智能硬件 如荼似火的今天，当人们的目光都瞄准于一些已经拼的你死我活的红海时，恰恰忽略了许多有待深挖和开垦的蓝海。今天，我们就智能硬件这个话题，聊一聊当前的现状、机遇及挑战，以及智能硬件在智能制造、工业4.0等领域的创新应用。下...[详细]

    三星新一代旗舰的最新消息曝光，根据目前情况并不会采用4K屏幕，目前电磁自动弹出S Pen也暂时无法批量实现，Exynos 7422也并未如期而至。   　　GeekBench曝光了名为“SM-N920V”的新机，据悉是Verizon定制版的Note 5，该机依旧采用Exynos 7420，测试成绩表现与S6也相差不大。此前消息中的业内首款PoP一体化封装处理器，单芯片整合64位八...[详细]

在 3 月 22 日举行的GTC 2022 主题演讲上，英伟达正式推出了首款面向 AI 基础设施和高性能计算的数据中心专属CPU。 NVIDIA Grace CPU 超级芯片由两个 CPU 芯片组成，它们之间通过NVLink®-C2C互连在一起。Grace CPU 超级芯片是去年英伟达发布的首款由 CPU-GPU 集成的“Grace Hopper 超级芯片”的模块，它将与基于 NVIDIA ...[详细]

2016年8月10日,IPC 国际电子工业联接协会 上周发布的《北美PCB市场调研报告》。报告显示北美地区2015年刚性PCB和挠性PCB的市场规模， 尽管北美PCB产量在2015年下跌了4.3%，达到29亿美元；但是市场规模却增长了1.4%，达到34亿美元。北美地区的市场增长主要来自挠性印制板的销量，2014年挠性PCB以两位数的增长，但是刚性PCB却稍有下降。受周期性因素影响，预计PCB销量在...[详细]

1. ADC采样过程中遇到的问题 2. 理论分析 3.实例分析 4.总结 5. 经验交流 1. ADC采样过程中遇到的问题 ADC是从模拟到数字世界的桥梁，当前ADC模块基本是MCU的标配，而且在转换速度和精度都有很好的表现，如NXP Kinetis KE15内部有2个16bit SAR型ADC模块（以精度制胜）,可以配合EDMA完美实现双ADC的同步采样，STM32G4系列也有2个12bi...[详细]

全新的LTE平台使得在M2M和物联网设备的设计中加入LTE功能不再昂贵 Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)今天推出其StreamliteLTE™系列物联网(IoT)芯片解决方案的最新成员。Colibri LTE平台包括Sequans的最新基带和射频芯片（SQN3221和SQN3241）、一个一体化网络和应用CPU平台（运行Sequans经过运营商检...[详细]

据日经亚洲报道，由于中美竞争的影响，村田制作所（Murata Manufacturing）和其他日本科技供应商正在减少对中国的依赖。 作为全球最大的电容器制造商和iPhone零部件供应商，村田制作所于11月表示，将于2023 年10月在泰国开设新工厂。其总裁Norio Nakajima在接受日经亚洲采访时表示，新工厂最终将扩建到和村田在无锡的生产用于消费电子产品的多层陶瓷电容器的工厂一样大。...[详细]

编译自tomshardware 当Arm在2023年10月推出其Total Design计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，Total Design确实取得了成功。Arm的Total Design生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（Samsung Foundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]