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　　很多 电源 工程师对开关电源中高频磁性组件的设计存在错误的概念，其设计出来的高频磁性组件不能满足应用场合的要求，影响了研发的进度和项目的按期完成。基于开关电源及高频磁性组件设计经验，对一些概念性错误进行了辨析，希望能给大家提供借鉴，顺利完成高频磁性组件的设计以及整个项目的研制。 　　引言 　　开关电源中高频磁性组件的设计对于电路的正常工作和各项性能指针的实现非常关键。加之高频磁性组件设计包括...[详细]

如果有人告诉你，一家新成立一年的模拟IC公司，2009年销售额就达到1000万美元，你一定不会相信。但是，这是事实，这个奇迹就是上海艾为电子技术有限公司创造的。 这个由前华为（海思半导体）五名员工创业的模拟IC公司，主要以设计手机相关的模拟IC为主，包括背光驱动IC和音频IC，此次在IIC深圳展上他们展示的K类音频功放引起不小轰动。“我们展出的K类功放AW8730TQR，采用特殊...[详细]

路透引述消息人士称，美国总统特朗普政府计划要求中兴通讯支付最多17亿美元的罚款，以及加强内部监管，换取美国撤消禁运令。不过，双方仍未落实最后条款，不排除最后有变。 消息人士指出，美国商务部还要求中兴在30日内撤换全部董事与管理团队。 据悉，美国商务部正派员考察中兴的办公地点，以确认从美国运至该公司的零件，是用于中兴声称的用途。商务部对中兴的处置，是商务部长罗斯本周前往中国谈判贸易事宜的其中一项议...[详细]

日前，深交所正式受理苏州星诺奇科技股份有限公司（简称“星诺奇”）的创业板IPO申请。 星诺奇为一家主要从事精密注塑模具及精密注塑零部件的研发、生产和销售的高新技术企业。在持续的技术创新以及精益化管理驱动下，为下游客户提供精密注塑产品解决方案服务。 汽车领域主营业务突出 星诺奇主营业务为精密注塑模具及精密注塑零部件的研发、生产和销售，主要产品广泛应用于汽车、消费电子产品和小型家用电器等领域，且...[详细]

IDTechEX日前预测，到2018年，能量收集芯片市场将达到5.96亿美元，而2014年预测数仅为1.63亿。 能量收集技术包括热电偶、压电、震动发电以及光伏，所占比率分别为46%、24%、20%及10%。 ...[详细]

近日，全球首家24小时“无人”咖啡馆Storant在韩国大田儒城区奉明洞正式开业，由大德研发中心的半导体公司Vision Semicon参与运营。 首家“无接触”咖啡馆 据悉，这家咖啡馆据悉，这家咖啡厅耗资2亿韩元，约合人民币117万。从咖啡订购到制作、配送等一系列流程，都是由机器人完成的，真正做到了“无接触”，不用担心新冠病毒疫情传染。 该咖啡馆设有一楼和二楼两层公共服务区域，共有100个...[详细]

集微网消息，三星与华为陆续发表折叠手机，2月20日，三星抢先发布了折叠屏手机Galaxy Fold。2月24日，华为推出了业内期盼已久的5G折叠屏手机Mate X。 折叠屏手机背后最核心的技术难度集中在OLED面板上，华为和三星的折叠屏手机之争，很大程度上也是中韩电子产业上游供应链的一次对决。 随着智能手机市场饱和，厂商将折叠式手机视为一个有潜力的设计型态，以期刺激更多需求。TrendF...[详细]

标注所有位置和手部操控项的输送带 作者: M. Malovrh - Bosio d.o.o. D. Kovacic - Bosio d.o.o. A. Romih - Bosio d.o.o. K. Martinovic - Bosio d.o.o. 行业: 消费品, 工业控制/ 设备/ 系统 产品: NI 9425, PPC-2115, NI 9211, NI 9476, cRIO...[详细]

在基于ARM的嵌入式应用系统中，存储系统通常是通过系统控制协处理器CP15完成的。CP15包含16个32位的寄存器，其编号为0~15。 访问CP15寄存器的指令 MCR ARM寄存器到协处理器寄存器的数据传送 MRC 协处理器寄存器到ARM寄存器的数据传送 MCR指令和MRC指令只能在处理器模式为系统模式时执行，在用户模式下执行MCR指令和MRC指令将会触发未定义指令的异常中断。 MC...[详细]

金秋10月3日，CEATEC JAPAN 2017在日本千叶幕张国际展览中心隆重开展，展馆内，一只搭载着超轻微处理器的千纸鹤在空中翩翩飞舞，自豪的向人们炫耀着高科技与日本传统文化的完美融合。纸鹤上下翻飞优美的舞姿也向人们展示了ROHM最精尖的电子产品和技术，令人叹为观止。 ROHM成立于1958年，在近60年的风雨历程中，ROHM已从一家生产小型电阻器的厂家发展成为销售额达到35亿美金的全球...[详细]

在连续两年的滞涨、下滑之后，2017年，占据中国出口“大半壁江山”的 机电产品 出口额，有望实现8%左右的“恢复性增长”。 出口，是中国经济“三驾马车”之一，机电产品，则占据了中国出口近60%的份额，并且，机电产业对外依存度极高，机电出口形势对整个中国经济，尤其是那些“机电重镇”的影响，可想而知。 虽然中国机电产品出口的“状态”暂时复苏，但必须清醒地意识到，作为目前全球最大的“机电产品出口国...[详细]

海克斯康近期推出全新一代TubeInspect管线测量系统，对经典的TubeInspect测量方案进行了再度完善和技术升级，将管件质量检测技术带入了工业化4.0的新时代。 全新的TubeInspect管线测量系统，基于高性能多相机光学扫描系统而设计，采用交钥匙单工位测量形式，可以在不影响数据质量和精度的情况下，快速地进行管件测量，是专为弯管质量提升而定制开发的交钥匙测量解决方案。 ...[详细]

碳化硅(SiC)组件拥有众多技术优势，适用于要求严格的应用。但硅(Si)组件和SiC组件之间存在结构差异。该差异会影响可靠性测试。 SiC（碳化硅）因其诸多出色性能成为半导体市场的重要材料。SiC的电气击穿电压高于硅，因此可以提升组件的性能和效率。SiC还支持在更高温度下运行，这样更有利于散热，并可在更小的空间内实现更出色的性能。由于SiC具有高导热性，使组件在严苛条件下也可高效运行。...[详细]

2018 年 1 月 24 日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新款高性能 GPU 内核，可支持汽车仪表板、抬头显示器 (HUD) 和信息娱乐系统等多重、超高分辨率显示，这些都是汽车制造商从 2018 年起会提供的汽车内饰装备。归功于比前一代产品提升了 80% 的填充率密度，基于 Furian 架构的新款四集群 PowerVR Series8XT GT8540 GP...[详细]

2024年10月16日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。 熊大鹏博士提出，在AI大模型技术的推动下，算力迎来需求拐点，硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一，未来算力增长将以存储单元为中心。 大模型时代的机遇与挑战 在AI大模型时代，随着...[详细]