Floating Point Processor, 40-Bit, CMOS, CPGA223, CERAMIC, PGA-223
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, PGA223,18X18 |
针数 | 223 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
位大小 | 32 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 20 MHz |
外部数据总线宽度 | 40 |
格式 | FLOATING-POINT |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P223 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 47.245 mm |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 223 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出数据总线宽度 | 40 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA223,18X18 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 4.7 mm |
最大压摆率 | 430 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总剂量 | 100k Rad(Si) V |
宽度 | 47.245 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, FLOATING POINT PROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
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