512K-BIT [x 1] CMOS SERIAL FLASH
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Macronix |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 33 MHz |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 内存密度 | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最大压摆率 | 0.015 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
| Base Number Matches | 1 |
| MX25L512MI-12G | MX25L512 | MX25L512MC-12G | MX25L512ZUI-12G | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 512K-BIT [x 1] CMOS SERIAL FLASH | 512K-BIT [x 1] CMOS SERIAL FLASH | 512K-BIT [x 1] CMOS SERIAL FLASH | 512K-BIT [x 1] CMOS SERIAL FLASH |
| 厂商名称 | Macronix | - | Macronix | Macronix |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SON |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | - | SOP, SOP8,.25 | SON, |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 33 MHz | - | 33 MHz | 33 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 |
| 长度 | 4.9 mm | - | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 内存密度 | 524288 bit | - | 524288 bit | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
| 字数 | 524288 words | - | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | - | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 512KX1 | - | 512KX1 | 512KX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP | SON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL |
| 编程电压 | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
嵌入式系统
stm32/stm8
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