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1 月 16 日消息,为加强新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用全链条监督管理,构建规范、安全、高效回收利用体系,工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部、交通运输部、商务部、市场监管总局等六部门 1 月 16 日宣布联合印发《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》(下称《管理办法》)。 在《管理办法》发布后的新闻发布会上,工业和信息化部节能与综合利用司司长王鹏表示,2025 年,...[详细]
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随着VLA(视觉-语言-动作模型)与世界模型在自动驾驶领域的关注度日益提升,这两项技术已成为众多主机厂研发布局的重点方向。前者强调将感知、语义推理与动作生成整合到同一个大模型中,以实现端到端的决策输出;后者则致力于在系统内部构建对物理环境的动态模拟与未来状态推演,以提升对复杂场景的预见与应对能力。那么,这两项技术是否可以深度融合,从而让自动驾驶系统实现更智能、更可靠的驾驶行为呢? 什...[详细]
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当地时间1月13日,美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。 此前,美国总统特朗普通过社交媒体表示,美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉,上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查,美方还将从相关交易中收取约25%的费用。 据介绍,两年前发布的英伟达 H200 芯片,凭借比前代 H100 更多的高带宽内存,实现了更快的数据处理速度,性能据估算可达 H20 芯片的...[详细]
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1 月 14 日消息,当地时间 1 月 13 日,据英国《金融时报》报道,欧洲汽车零部件行业的裁员潮仍在扩大。 过去两年内,欧洲供应商累计宣布裁减超过 10 万个岗位,背后既有汽车市场需求疲软的长期影响,也有中国竞争者快速崛起带来的冲击。 欧洲行业协会 Clepa 数据显示,行业在 2024 年裁员 54000 人,2025 年又宣布裁员 50000 人。Clepa 秘书长 Benjamin...[详细]
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村田制作所(Murata Manufacturing)在2025年对卓胜微电子(Maxscend Microelectronics)提起的专利诉讼,并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。 可以看作是一场在薄膜表面声波(Thin-Film Surface Acoustic Wave,TF-SAW)技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区,几乎触及 T...[详细]
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2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。 PowerWize连接器使用先进的COEUR插座技术,能充分提升电源效率,进而有效控制成本 。PowerWize 3.40mm互连器件可满足现代化大功率工业自动化、电信和网络应用的需求,包括机器人、工厂设备...[详细]
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一、什么是AMP?为什么重要? AMP(Asymmetric Multi-Processing)非对称多处理架构,允许单个芯片的不同核心运行不同的或裸机程序。相比传统的SMP(对称多处理),AMP具有独特优势。 核心特性: 异构运算:不同核心运行最适合的操作系统,如处理复杂应用,保障实时任务; 资源隔离:各核心拥有独立内存空间,避免资源冲突; 灵活:通过共享内存...[详细]
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中国上海, 202 5 年 1 2 月 9 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝/熔断器(eFuse IC)产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“ TCKE601RA ”、“ TCKE601RL ”、“ TCKE602RM ”、“ TCKE603RA ”和“ TCKE603RL ”。五款新产品于今日开始支持批量出货。 ...[详细]
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12 月 19 日消息,据 DigiTimes 昨日报道,全球存储器市场正经历严峻的缺货与价格上涨周期,供应链分析指出本轮供需失衡将持续至 2027 年。 据供应链反馈,当前存储器报价持续攀升,交货周期显著延长,供应商库存水平远低于正常阈值。成本压力已传导至终端消费市场,包括宏碁、戴尔、华硕等厂商计划上调产品价格以应对成本压力,此举可能抑制市场消费需求。 此次缺货主要受 AI 需求爆发影响,三星...[详细]
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借助全新的即用型云端数字孪生产品 PAVE360 Automotive,汽车制造商及供应商从项目首日即可开展全系统研发,将搭建时长从数月缩短至数天 新解决方案提供完全集成的系统级数字孪生,依托 Arm 等行业领军者的领先汽车技术,加速高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶(AD)及车载信息娱乐系统(IVI)的研发进程 PAVE360 Automotive 数字孪生蓝图将于 2026 年国际...[详细]
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不畏浮云遮望眼,当前中国市场“个头”越来越大、“筋骨”越来越强,很多半导体公司深耕中国市场的脚步甚至开始超过了本土。可以说,“In China,For China”(在中国,为中国)、“In China,For Global”(在中国,为全球)战略,已经成为当下半导体产业核心竞争力之一。 作为一家拥有百年历史的科技企业,艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)始终将中国市场置于全球战略的核心,在中...[详细]
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人工智能(AI)正迅速从数据中心走向现实世界,赋能于工业机器人、自动驾驶汽车,以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿,推动着工厂向智能化转型、车辆向安全化升级、城市向响应式演进。满足边缘应用的需求需要使用高效、可适应且可扩展的人工智能,因为这些场景往往涉及特别的技术限制和可能性。 随着人工智能工作负载从云中心转移到边缘,各行业面临着新的挑战: • 当每一毫秒都至关重要时,如何...[详细]
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一、项目背景与核心诉求
某大型装备制造企业的重型装配车间进行智能化改造,需打通控制室内中央与室外露天装配工位的实时 无线通讯 链路。室内控制部署 S7-300 ( 315-2PN/DP),承担整条装配线的生产调度、设备联动及数据汇总任务,需 PLC数据无线传输 实时获取室外工位的螺栓紧固扭矩、液压系统压力、工件定位坐标等关键数据,并下发启停控制、参数调整等指令;室外露天装配...[详细]
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创新设计使系统能够采用额定值较低的MOSFET或二极管,同时确保可靠的保护功能,非常适合各种需要12V电池防反接保护的汽车应用 伊利诺伊州罗斯蒙特,2025年12月23日-Littelfuse公司是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 公司今天宣布推出TPSMB非对称系列 瞬态抑制二极管 (TPSMB2412CA, TPSMB2616CA, TPSM...[详细]
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“如今在高端AI领域布满了‘技术封锁’的沟壑。过去我们谈论AI,是学术前沿;今天,我们谈论主权AI,是国家命题。芯片做出来固然重要,但让足够多的开发者愿意在上面写代码,才是生态成功的根本。我们要实现从‘能用’到‘好用’,最终到‘愿意用’的转变。”中国工程院院士郑纬民在摩尔线程首届MUSA开发者大会(MDC 2025)上说道。 当下,随着国产GPU公司接连上市,AI芯片领域热度空前高涨,这些公...[详细]