LVMDM Series LVC Low Voltage Logic Buffered 5-Tap Delay SMD Modules
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Rhombus Industries, Inc. |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LOW PROFILE, SMD-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
| 功能数量 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 5 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 可编程延迟线 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 6.35 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总延迟标称（td） | 7 ns |
| LVMDM-7G | LVMDM-7 | |
|---|---|---|
| 描述 | LVMDM Series LVC Low Voltage Logic Buffered 5-Tap Delay SMD Modules | LVMDM Series LVC Low Voltage Logic Buffered 5-Tap Delay SMD Modules |
| 厂商名称 | Rhombus Industries, Inc. | Rhombus Industries, Inc. |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | LOW PROFILE, SMD-8 | DIP, |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
| 逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE | ACTIVE DELAY LINE |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 抽头/阶步数 | 5 | 5 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 可编程延迟线 | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 6.35 mm | 6.35 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 总延迟标称（td） | 7 ns | 7 ns |
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