PUMA68S16000XBI-25,PUMA68S16000XBI-25 pdf中文资料,PUMA68S16000XBI-25引脚图,PUMA68S16000XBI-25电路-Datasheet-电子工程世界

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PUMA68S16000XBI-25: 产品描述SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, PQMA68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68; 产品类别存储存储; 文件大小537KB，共12页; 制造商APTA Group Inc

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PUMA68S16000XBI-25概述

SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, PQMA68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68

PUMA68S16000XBI-25规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QMA
包装说明	,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	25 ns
其他特性	CAN ALSO BE CONFIGURED AS 2M X 8
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	S-PQMA-J68
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	68
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

PUMA68S16000XBI-25相似产品对比

	PUMA68S16000XBI-25	PUMA68S16000XBI-20	PUMA68S16000XB-25	PUMA68S16000XB-20
描述	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, PQMA68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68	SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, PQMA68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68	SRAM Module, 512KX32, 25ns, CMOS, PQMA68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68	SRAM Module, 512KX32, 20ns, CMOS, PQMA68, 25.27 X 25.27 MM, 5.08 MM HEIGHT, PLASTIC, LCC-68
零件包装代码	QMA	QMA	QMA	QMA
针数	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	25 ns	20 ns	25 ns	20 ns
其他特性	CAN ALSO BE CONFIGURED AS 2M X 8	CAN ALSO BE CONFIGURED AS 2M X 8	CAN ALSO BE CONFIGURED AS 2M X 8	CAN ALSO BE CONFIGURED AS 2M X 8
备用内存宽度	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-PQMA-J68	S-PQMA-J68	S-PQMA-J68	S-PQMA-J68
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1
端子数量	68	68	68	68
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX32	512KX32	512KX32	512KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD

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