Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 851-02E20-27SZ5034A

文档预览

851-02E20-27SZ5034A: 产品描述27 CONTACT(S), FEMALE, MIL SERIES CONNECTOR, WIRE WRAP, RECEPTACLE; 产品类别连接器连接器; 文件大小48KB，共1页; 制造商SOURIAU; 标准

下载文档详细参数全文预览

851-02E20-27SZ5034A概述

27 CONTACT(S), FEMALE, MIL SERIES CONNECTOR, WIRE WRAP, RECEPTACLE

851-02E20-27SZ5034A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	STANDARD: MIL-C-26482, COMPATIBLE CONTACT: 8500-9351
后壳类型	SOLID
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	MIL SERIES CONNECTOR
联系完成配合	GOLD
联系完成终止	GOLD
触点性别	FEMALE
触点材料	COPPER ALLOY
耦合类型	BAYONET
DIN 符合性	NO
空壳	NO
环境特性	CHEMICAL/ENVIRONMENT/VIBRATION RESISTANT
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	YES
制造商序列号	851
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	CABLE AND PANEL
选件	GENERAL PURPOSE
外壳面层	CADMIUM PLATED
外壳尺寸	20
端接类型	WIRE WRAP
触点总数	27
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

851 Series

Wire wrap and straight spills connectors

Square flange receptacle type 02 E

wire wrap version

4 Holes ØJ

shell

size

Max

ØD

Max

9.46

.372

12.03 11.70

.474

.461

1.32 10.84 15.09 20.99 12.42

.052

.427

.594

.826

.489

3.13 20.50

.123

.807

ØD

ØA

15.01 11.70

.591

.461

1.32 13.99 18.26 24.19 12.42

.052

.551

.719

.952

.489

3.13 20.50

.123

.807

9.46

.372

19.07 11.70

.751

.461

1.32 17.37 20.62 26.54 12.42

.052

.684

.812 1.045

.489

3.13 20.50

.123

.807

9.46

.372

22.25 11.70

.876

.461

1.32 20.57 23.00 28.89 12.42

.052

.810

.906 1.137

.489

3.13 20.50

.123

.807

9.46

.372

straight spills version

4 Holes ØJ

25.42 11.70

1.001

.461

1.32 23.62 24.61 31.29 12.42

.052

.930

.969 1.232

.489

3.13 20.50

.123

.807

9.46

.372

28.60 11.70

1.126

.461

1.32 26.69 26.97 33.69 12.42

.052 1.051 1.062 1.326

.489

3.13 20.50

.123

.807

9.46

.372

ØA

ØD

31.77 14.35

1.251

.565

2.15 29.89 29.36 36.89 10.69

.085 1.177 1.156 1.452

.421

3.13 23.80

.123

.937

7.76

.306

mini

34.95 14.35

1.376

.565

2.15 33.04 31.75 39.99 10.69

.085 1.301 1.250 1.574

.421

3.13 23.80

.123

.937

7.76

.306

38.12 15.20

1.501

.598

2.15 36.24 34.92 43.15 10.69

.085 1.427 1.375 1.699

.421

3.81 23.80

.150

.937

7.76

.306

Jam nut receptacle type 07 A

wire wrap version

shell

size

12.03

.474

Max

17.90

.705

Max

2.64

.104

Max

26.94

1.061

12.42

.489

Max

20.64

.813

Max

19.29

.759

Max

23.94

.943

9.46

.372

ØA

15.01

.591

17.90

.705

2.64

.104

30.14

1.187

12.42

.489

20.64

.813

22.38

.881

26.95

1.061

9.46

.372

19.07

.751

17.90

.705

2.64

.104

34.94

1.376

12.42

.489

20.64

.813

27.13

1.068

31.74

1.250

9.46

.372

ØF

22.25

.876

17.90

.705

2.64

.104

38.04

1.498

12.42

.489

20.64

.813

30.33

1.194

34.94

1.376

9.46

.372

straight spills version

25.42

1.001

17.90

.705

2.64

.104

41.26

1.624

12.42

.489

20.64

.813

33.48

1.318

38.24

1.506

9.46

.372

28.60

1.126

17.90

.705

2.64

.104

44.44

1.750

12.42

.489

20.64

.813

36.68

1.444

41.34

1.628

9.46

.372

ØA

mini

31.77

1.251

22.45

.884

3.44

.135

49.14

1.935

8.64

.340

25.99

1.023

39.83

1.568

46.04

1.813

8.49

.334

ØF

34.95

1.376

22.45

.884

3.44

.135

52.24

2.057

8.64

.340

25.99

1.023

43.03

1.694

49.24

1.939

8.49

.334

38.12

1.501

23.30

.917

3.44

.135

55.54

2.187

7.79

.307

26.84

1.057

46.18

1.818

52.74

2.076

7.79

.307

推荐资源

各种保护电路的结构和工作原理图b

高压汞灯和高压钠灯的接线b

电压控制的ECL（射极耦合逻辑）集成电路晶体振荡发生器电路

能自锁的液位检测器电路图

小巧电话分线器

裂相放大电路

TM8712 使用手冊: TM8712系列新产品是一特别针对省电的电池应用而设计的四位元单晶片,晶片内部包含ROM,RAM,Clock,I/O及LCD驱动器,TM8712的工作电压为1.5V,内部Data Bus为8位元,每一个指令是16位元,是一精简指令架 ......; rain 嵌入式系统

MSP430单片机现在有哪些软件开发工具？: 大家好，MSP430单片机现在有哪些软件开发工具？哪个用起来方便呢？...; zhanghocumt 微控制器 MCU

香水城，向你求一个STM32F103T6与PC机连接的ISP电路图，谢谢！: ...; fanzw stm32/stm8

7nm处理器的优点和缺点: 前段时间，AMD宣布7-nm Epyc x86 CPU和Vega GPU为业界带来了一股新希望，这些芯片将降低高端处理器的成本。这个消息还提供了一个前沿工艺技术收益递减的例子，并引发了对加速器开源代码质量的担 ......; 朗锐智科嵌入式系统

我要厂家生产pcb，我要提交什么资料给厂家？: 有人知道其中具体的流程吗？事先除了准备电路之外还有什么东西要给厂家？本人初初入行，请不吝赐教！...; il739 PCB设计

为什么我的账号还是等待验证会员: 为什么我的账号还是等待验证会员为什么不可以回复别人的帖子。。。。。。。。。...; 369000753 为我们提建议&公告

碳纳米管导线扮推手芯片速度创高峰

　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
嵌入式系统及其在医疗仪器设备应用

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
便携式医疗监控系统：在设计方面的挑战

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]
任重道远 SMT/EMS企业发展需“众人拾柴”

　　SMT历史可以追溯到上世纪70年代末和80年代初，当时中国的电子科技人员已经开始跟踪国外SMT技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。上世纪90年代初、中期中国录像机生产线的引进掀起了另一次SMT引进高潮。进入21世纪以来，中国SMT引进步伐大大加快。随着国内对SMT技术的广泛应用，SMT/EMS企业如雨后春笋般兴起。目前SMT/EMS企业主要分布在长三角、珠三角以及环渤海地区。这些地区的S...[详细]
基于TMS320F2812的快速以太网通信系统平台(图)

　　随着Internet应用的日益普及，信息共享程度的不断提高。嵌入式设备的数字化和网络化已经成为必然趋势，目前市场上的主流嵌入式操作系统都包含了TCP/IP网络协议栈。这些商品化的TCP/IP协议栈运行可靠、性能也非常好，但是价格较高，降低了市场竞争力。因此，开发自主知识产权的TCP/IP协议栈的要求变的日益迫切而有意义。　　本文的研究目标是建立一个DSP系统的网络通信平台，实现DSP系统...[详细]
北京“急救信息平台”奥运会期间亮相

　　7月17日，由北京市科委、北京市卫生局合作的北京重大科技成果“急救信息平台”正式在人民医院启动，这套系统将先期装载在50辆999急救车上，并首先为奥运会和残奥会服务，将在北京的紧急医疗救助保障中广泛使用。今后，救护车还行驶在路上的时候，就可以把患者的生命体征等信息传输到医院，医院立即准备人员和设备抢救病人。这样一套远程急救信息平台大大缩短了抢救患者生命的时间。　　“采用现场急救人员、...[详细]
QuickLogic的SDIO 配置多个不同记忆卡

2008 年 7 月 22 日， QuickLogic® 公司宣布，可以提供配备多个、独立记忆卡能力的强化已验证 SDIO 主控制器解决方案。强化主控制器解决方案作为 QuickLogic 的 CSSP 产品的验证系统模块之一，专门针对手持式系统设计。日前，首款配置了四张独立记忆卡。 QuickLogic 还可根据客户需求，为 PSB 配置更多记忆卡...[详细]
富士通推出AUTOSAR 2.1标准的汽车板载MCU驱动

富士通微电子宣布推出用于其MB91460系列高性能32位汽车微控制器的新型微控制器驱动。这款驱动由富士通微电子和芬兰的伊莱比特公司共同研发，符合汽车软件标准组织AUTOSAR联盟制定的汽车开放软件架构标准AUTOSAR 2.1(*1)。两家公司自2008年7月18日开始供应这款驱动。配合使用富士通微电子的微控制器，这款驱动不仅帮助客户提高汽车板载应用的代码复用性，还能提高汽车软件的开发效率...[详细]
Intel凌动凌空出世 ARM阵营备受挑战

在2008年，Intel成立40周年全球首发的IDF大会上，这家半导体业界的航母不仅介绍了下一代处理器微体系架构Nehalem的处理器以及为实现其强大性能而推出的QuickPath平台架构，更带来了面向MID的凌动(Atom)处理器和迅驰凌动技术。Intel还通过与SBS的合作显示了进军工控嵌入式领域的雄心。此外，由众多技术合作伙伴带来的PCI Express和Dispalyport方案也...[详细]
做跨国公司中的“小巨人”——ARM的成长

1990年11月，一位名叫Robin Saxby的英国人带着由Acorn电脑集团提供的技术和最初的12名工程师，借以苹果电脑和VLSI Technology公司出资，开始创业历程。1991年他们便成功地研制出首个低成本RISC结构体系，且被应用于苹果电脑正在开发的PDA上，这也印证了该公司的取名“Advanced RISC Machines”（简称ARM）。打开市场 “最初的窘态...[详细]
锂离子电池智能充电器硬件的设计

　　锂离子电池具有较高的能量重量和能量体积比，无记忆效应，可重复充电次数多，使用寿命长，价格也越来越低。一个良好的充电器可使电池具有较长的寿命。利用C8051F310单片机设计的智能充电器，具有较高的测量精度，可很好的控制充电电流的大小，适时的调整，并可根据充电的状态判断充电的时间，及时终止充电，以避免电池的过充。　　本文讨论使用C8051F310器件设计锂离子电池充电器的。利用PWM脉宽调...[详细]
非移动市场需求飙升ARM预计50亿片出货量

ARM核产品覆盖了MCU应用的每一个领域，从消费娱乐、无线移动、到网络和家庭应用等。而在便携式移动产品领域，以低功耗著称的ARM处理器占绝对优势。ARM公司于3月份宣称截至2007第四季度已累计“出货”100亿片MCU，而自2007年Q4至今又有10亿片基于ARM核的处理器出货。因此说ARM产品无处不在并不为过。而正当人们惊讶于ARM公司的快速成长与其低功耗产品在移动领域所取得的成就的同时，...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多