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P4C1024L-55SI

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 0.445 INCH, PLASTIC, SOP-32
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文件大小92KB,共8页
制造商Pyramid Semiconductor Corporation
官网地址http://www.pyramidsemiconductor.com/
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P4C1024L-55SI概述

Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 0.445 INCH, PLASTIC, SOP-32

P4C1024L-55SI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP32,.56
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度20.447 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP32,.56
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.9972 mm
最大待机电流0.00003 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.085 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度11.303 mm
Base Number Matches1

P4C1024L-55SI相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 0.445 INCH, PLASTIC, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDSO32, 0.445 INCH, PLASTIC, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.445 INCH, PLASTIC, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.445 INCH, PLASTIC, SOP-32 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 SOP, SOP32,.56 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 DIP, DIP32,.6 DIP, DIP32,.6
针数 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 70 ns 70 ns 55 ns 70 ns 70 ns 55 ns 55 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20.447 mm 41.529 mm 41.529 mm 20.447 mm 20.447 mm 20.447 mm 41.529 mm 41.529 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP SOP SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP32,.56 DIP32,.6 DIP32,.6 SOP32,.56 SOP32,.56 SOP32,.56 DIP32,.6 DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.9972 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.9972 mm 2.9972 mm 2.9972 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.085 mA 0.085 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.085 mA 0.085 mA 0.07 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 11.303 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.303 mm 11.303 mm 11.303 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - -

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