Dual 2-Phase, No RSENSE Synchronous Controller with Spread Spectrum
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | UF |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DUAL SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 9.8 V |
| 最小输入电压 | 2.75 V |
| 标称输入电压 | 4.2 V |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出电流 | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 825 kHz |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 4 mm |
| LTC3736EUF-1 | LTC3736-1 | LTC3736EGN-1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Dual 2-Phase, No RSENSE Synchronous Controller with Spread Spectrum | Dual 2-Phase, No RSENSE Synchronous Controller with Spread Spectrum | Dual 2-Phase, No RSENSE Synchronous Controller with Spread Spectrum |
| Brand Name | Linear Technology | - | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | - | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | QFN | - | SSOP |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 | - | SSOP, SSOP24,.24 |
| 针数 | 24 | - | 24 |
| 制造商包装代码 | UF | - | GN |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DUAL SWITCHING CONTROLLER | - | DUAL SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | - | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | - | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 9.8 V | - | 9.8 V |
| 最小输入电压 | 2.75 V | - | 2.75 V |
| 标称输入电压 | 4.2 V | - | 4.2 V |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N24 | - | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 4 mm | - | 8.649 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 24 | - | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 最大输出电流 | 1 A | - | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | - | SSOP |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 | - | SSOP24,.24 |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | - | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 1.75 mm |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL | - | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 825 kHz | - | 825 kHz |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | - | 20 |
| 宽度 | 4 mm | - | 3.899 mm |
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