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2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。 在积塔所构建的方案化代...[详细]

MOS管作为一种广泛使用的半导体器件，其检测方法常通过万用表进行。在常规检测中，测量DS极间电阻时，万用表常显示“无穷大”，但这并非意味着电阻值真正无限大，而是超出了表的量程范围。如果DS极电阻确实为无穷大，则表明器件开路损坏，但正常MOS管的DS正向电阻通常在吉欧级别，远超一般万用表电阻档的测量能力。 万用表的电阻档中，指针表和数字表的表笔极性可能不同：黑色表笔通常为正极，但部分数字表红表笔为...[详细]

3月23日，西门子RXD大会上，宇树科技创始人王兴兴透露，公司正在优化机器人动作，以提升机器人在格斗比赛中的表现。目前，宇树机器人的动作较为机械和固定，主要依赖于预先采集的动作组合。王兴兴表示，预计在未来六个月内，机器人将能够实现任意动作生成，通过AI训练数百个动作，实现自由、连贯的动作组合，如灵活出拳、变向、闪避等，大幅提升机器人的灵活性和观赏性。 此外，宇树科技的这项技术不仅将提升机器人的格...[详细]

汽车和电动汽车设计师正在集成更多具有复杂图形的人机界面（HMI），以提升用户体验。据外媒报道，为了满足日益增长的HMI解决方案需求，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合AEC-Q100 2级标准的SAM9X75D5M系统级封装（SiP），该封装采用Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最大10英寸的大尺寸显示...[详细]

快还是慢？ 这是个选择，比如我的鼠标灵敏度，可以自由地在慢和快之间调整，以适应我逐渐酸麻的手腕。 远还是近？也是个选择。 比如我和屏幕之间的距离，也可以通过自由地调节手臂角度，以方便我在《地平线5》里再漂一段。 但当你坐进车里，快慢还是远近？ 这个选择的空间并不多。 转向响应的“快慢”，要受固定齿轮齿条构成的“转向比”约束； 方向盘的远近，要受转向管柱等硬件结构的限制...[详细]

从“软件定义汽车”到“AI定义汽车”，一场由大模型驱动的技术变革正在重新定义智能座舱的进化方向。当汽车不再只是执行指令的工具，而是具备感知、记忆与决策能力的智能体，人车交互的底层逻辑正在被彻底重构。 2026年3月18日，在第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日活动上，一汽（北京）软件科技有限公司基础软件总监李军发表主题演讲，系统阐述了一汽红旗在智能座舱领域从SDV向AIDV演进的技术...[详细]

全新 SRN3010BTA-330M 型号具备高感值，可优化电路性能，并采用底部焊接引线设计以提升可靠性。 2026年3月24日 – Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布新增一款高感值型号至其 SRN3010BTA半屏蔽功率电感系列 。全新 SRN3010BTA-330M 型号具备 33 微亨 (µH) 的感值，可实现高效电流处理能力。其底部焊接引线...[详细]

3月24日，由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球数百家产学研机构齐聚一堂，分享RISC-V前沿实践。会上，阿里巴巴达摩院发布高性能RISC-V CPU玄铁C950，并推出两大RISC-V原生AI引擎，促进高性能通用算力与AI算力融合，探索打造面向AI A...[详细]

全新电源模块采用专有 IsoShield™ 技术，可实现业界领先的功率密度 TI 采用专有 IsoShieldTM 技术的新型隔离式电源模块能够在更小的空间内封装更多功率，同时降低面积、成本和重量。 与离散解决方案相比，IsoShieldTM 技术可将隔离式电源模块的功率密度提升多达三倍，使解决方案尺寸缩减高达 70%。 在加入 TI 的产品组合（包含 350 余款采用优化封装的电源...[详细]

最近的GTC 2026不管是主机厂的理想、小米、吉利千里科技还是辅助驾驶供应商们元戎、大疆卓驭、文远都在GTC分享了他们对于自动驾驶算法的研究和应用。 对于自动驾驶算法101高阶的关键词无非三个“端到端（End-to-End）”、“世界模型”、“VLA”。这三个词基本上预示自动驾驶算法路线算是统一确立。 所以，Vehicle将基于本次GTC 2026 内容整理这些算法的逻辑和架构，帮大家...[详细]

日前，全球微电子工程公司Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流（BLDC）电机控制系统。 在消费电子、工业和汽车市场，紧凑型无传感器电机系统的设计人员正面临双重挑战：既要控制成本、缩短开发周期，又要提高效率、优化声学性...[详细]

该奖项表彰双方合作成果，助力未来3GPP非地面网络实现安全、可靠的星地融合 是德科技与Sateliot凭借联合项目“面向5G非地面网络的区块链赋能端到端异常检测解决方案”，共同荣获第五届欧洲航天局（ESA）与GSMA Foundry创新挑战赛奖项。 该奖项于巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC）上颁发，表彰支持6G发展及非地面网络（NTN）融合的早期创新成果。 Sateli...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

全球领先存储解决方案制造商铠侠在近期参展了CFMS | MemoryS 2026， 携全新的第九代与第十代BiCS FLASH™核心技术、企业级/ 数据中心级SSD产品以及针对AI计算优化的前沿技术亮相现场。 在现场，铠侠SSD首席技术执行官福田浩一发表了《高性能、大容量——打造AI智存时代双引擎》重要主题演讲，全方位展示铠侠在AI存储领域做出的技术沉淀与创新成果。福田浩一表示：“铠侠...[详细]

2026年3月31日， 京东方科技集团股份有限公司发布2025年年度报告，实现营业收入2045.9亿元，继2021年后再度重回2000亿级营收规模；实现归属于上市公司股东净利润58.57亿元，同比增长10.03%，以稳健业绩交出2025年成绩单 。BOE（京东方）还披露了2025年度总额超过20亿元的利润分配预案及不超过10亿元人民币和10亿元港币的A/B股注销式回购方案，持续践行投资者回报。继...[详细]