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TI认为医疗器械在未来几年内的最大变化就是无线连接技术。它包括含远程病人监控在内的不同应用,其中远程病人监控功能将帮助医务人员无需让病人走进医院即可搜集监测其相关信息。无线连接技术与可植入设备的结合将使功能正常的大脑绕过脊椎断开部位直接连接并支配功能正常的四肢。 应用无线连接技术可对药物释放系统进行监测、控制和优化。总之,无线连接技术将使医疗器械与决策者之间做到信息共享。可植入设备是另...[详细]
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美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称,2007年,全球生物芯片市场大约为19.379亿美元,2008年将达到21.156亿美元,2013年这一市场可望达到38亿美元,年增长率高达12.7%。 目前,DNA芯片占据的市场份额最大,2007年达9.473亿美元,2008年将达9.99亿美元,2013年将升至16.44亿美元,年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品(也属于...[详细]
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据英国《新科学家》杂志今日报道,加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子,具有最灵敏的抓握,可抓起和移动一个细胞,而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中,或制造微米级和纳米级的装置。 此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力,1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示,这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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2008 年 7 月 1 8 日 德州仪器 (TI) 宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器,从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比,该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流,以及出色的功率噪声比、极低的失调电压/漂移和 1.8 V 工作电压等众多优异特性。因此,该款 INA333 器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]
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MIPS 科技公司 今天宣布,其超标量体系结构 MIPS32™ 74K™ 处理器内核成为了博通公司( Broadcom Corporation )新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 无线 LAN ( WLAN )芯片组的一部分。该新的 Broadcom® 解决方案提供了一个建立单或双频 802.11n 路由器的单一平台,具有明显的功能组合和价格优势。嵌入...[详细]
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“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”,老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时,你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。 Doug Davis,这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理,他告诉电子工程世界,英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元,这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]
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中国驾驶员不系安全带是普遍存在的事实,在这种情况下发生正面撞击,会对驾驶人员造成致命伤害。一种“非对称式”的安全气囊可以显著减少这种情况下的伤害:在利用“非对称式”安全气囊进行的中型轿车斜碰撞试验中,驾驶员的受伤指数减少了60%。这种特殊的气囊目前只安装在东风雪铁龙凯旋等拥有“中央固定集控式方向盘”的轿车上。 中央固定集控式方向盘的特点是驾驶员在转向时仅仅是在转动方向盘的轮辐以及转向...[详细]
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摘 要: 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上,结合EPC C1G2协议以及ISO/IEC18000.6协议, 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0.18μm CMOS工艺标准单元库,采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求,综合后的电路规模约为11000门,功耗约为3...[详细]
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ARM核产品覆盖了MCU应用的每一个领域,从消费娱乐、无线移动、到网络和家庭应用等。而在便携式移动产品领域,以低功耗著称的ARM处理器占绝对优势。ARM公司于3月份宣称截至2007第四季度已累计“出货”100亿片MCU,而自2007年Q4至今又有10亿片基于ARM核的处理器出货。因此说ARM产品无处不在并不为过。而正当人们惊讶于ARM公司的快速成长与其低功耗产品在移动领域所取得的成就的同时,...[详细]
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ARM公司日前宣布,在2008台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2008)上发布的NVDIA Tegra移动片上电脑,是基于ARM11 MPCore多核处理器技术而设计。作为世界上最小的、全高清片上电脑,NVIDIA Tegra针对下一代智能手机和移动互联网设备(MID)进行了优化,为用户提供完整的互联网体验、高清视频和绝佳的3D触摸界面。这是ARM处理器技术第一次被授权专门...[详细]
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业内传出消息,大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20%左右的股份。 中芯国际战略引资一事即将尘埃落定,若不出意外,大唐电信将成为最终的主角。 而之前曾传出中芯国际与国内外多家投资方接触,且与大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)的谈判也已经进行了一段时间,业内传出消息,大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20...[详细]
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在厂商的进进出出之后,目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营,分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键,而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的,HSDPA的研发难度也是非常大的,厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见,TD手机芯片方案最终也将走向单芯片,而这其中,非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。 ...[详细]
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1 引言 近年来,随着手机和MP4等视频播放器等产品数量迅猛增长,据估计,今年手机的产量就达到10亿台,竞争趋于白热化。对于屏幕显示效果,消费者也提出了更高的要求。显示效果很大的部分取决于驱动IC的质量。显示屏的驱动IC成了很多厂家争夺的焦点。目前国内就有超过二十家的设计公司从事小屏幕显示屏的驱动IC的设计。在每一款的IC量产之前,必须经过反复的调试,以保证各项设置符合设计的要求,并...[详细]
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伦敦——这周早些时候我们报道过Malcolm Penn认为:“在新兴市场对电子类产品需求的带动下,未来的IC市场会持续增长。对IC的需求持续增长,生产的投入却相对不足,必定会导致IC价格的上扬”。但是,恩智普、意法半导体和英飞凌对此表示了谨慎的乐观,他们认为全球油价的居高不下会影响对IC的需求。 市场正处在十字路口。从一些主要市场的表现来说一些金融学家认为上述企业的说法是正确的。而一些...[详细]