SN74HC05D3概述

IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC

SN74HC05D3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
逻辑集成电路类型	INVERTER
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	2/6 V
施密特触发器	NO
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

SN74HC05D3相似产品对比

	SN74HC05D3	SN74HC05NP1	SN74HC05NP3
描述	IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC	IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,LOGIC GATE,HEX INVERTER,HC-CMOS,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	_compli
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER
端子数量	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP14,.25	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V
施密特触发器	NO	NO	NO
表面贴装	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

推荐资源

c6457 中的mcbsp模拟成spi若干问题: 各位大侠，我是菜鸟，想用TI的TMS320SEVM6457上的MCBSP设置成spi串口，和ARM通信，我是主，我按照文档上说的MCBSP初始化成spi的步骤配置好寄存器（步骤见图），现在遇到问题我已经调了一个星期 ......; zhangyue198866 DSP 与 ARM 处理器

「ADI模拟大学堂」运算放大器和专用放大器的应用和常识: 143655「ADI模拟大学堂」运算放大器和专用放大器的应用和常识(Amplifier_Fundamentals)（2014.3.8） (每日一份资料) 「ADI模拟大学堂」每天更新一份资料，资料更新目录在后面，希望大家支持。 ......; chen8710 ADI 工业技术

运放的几个概念: 压摆率slew rate 压摆率在英文里是slew rate，简写为SR。压摆率也称转换速率。压摆率的意思就是运算放大器输出电压的转换速率，单位有通常有V/s，V/ms和V/μs三种，它反映的是一个运算放 ......; Jacktang 模拟与混合信号

东芝TLP3547简单评测: 精致玲珑的包装：https://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=image&aid=382122&size=300x300&key=752aff8e607e1e4a&nocache=yes&type=fixnone详细的芯片说明书：https://bbs.eeworld.com.cn/for ......; monsterhung 东芝光电继电器TLP3547评测

三星的无线充电创意广告: 转自：http://www.cnbeta.com/articles/400523.htm 看到一个三星的创意广告，感觉有些意思，给大家分享一下。智能手机更新换代频繁，充电器又基本都是专用的，所以每天都会有很多被淘 ......; dcexpert 创意市集

【T叔藏书阁】Analog Circuit Design III - Design Note Collection: 《Analog Circuit Design III - Design Note Collection 》超清书签英文版作者：Bob Dobkin， John Hamburger简介：书的内容氛围两个部分，第一部分介绍了电源管理，包括电源管理电路的设计 ......; tyw 下载中心专版

未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏

未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏你有没有想象过，你以后开车可能会有像玩赛车游戏那样的感觉？今年5月初，日本著名电子生产企业先锋电子发布了一个车载导航仪“CYBERNAVI”的视频宣传广告，并号称是世界首款支持扩增显示的车载导航设备。这个车载导航仪能够给人一种玩赛车游戏的感觉，而且即将在7月下旬首先在日本上市。与...[详细]
简单手势唤醒便携设备的设计思路及其代码

本文讨论如何唤醒平板电脑等触控装置，无需接触设备，而是采用基本的手势识别及新颖的接近检测传感器。本文讨论了相关设计的物理布局、速度限制、检测门限、系统集成，以及人为因素的影响；给出了软件实时的例程。厨房里的突发奇想如果做饭时使用触控设备，您可能会注意到按照设备列出的食谱烹饪并非想象得那么简单。技术达人(例如鄙人)走进厨房时，喜欢看着平板电脑或智能手机上的菜谱做饭。您可能会说：“好吧，...[详细]
iSuppli拆解显示Nexus 7生产成本约152美元

北京时间7月12日消息，IHS iSuppli拆解报告显示，8GB版Nexus 7生产成本约152美元。它的内部配置与Kindle Fire极为相似。18GB版本Nexus 7生产成本约159.25美元。市场上两款产品售价分别为199美元和249美元，最大区别在于内存芯片。　　iSuppli分析师认为，8GB版Nexus 7基本无利可图，16GB版本利润相当低。报告称：“与苹果想的一样，...[详细]
HTC爬出利润低谷：以中国补欧美软肋

相比其他智能手机厂商“大干快上”，HTC的2012年堪称“危机中的如履薄冰”。　　自去年第四季度，HTC(宏达电)就出现利润暴跌且无法自拔。根据HTC公开的财报，去年第四季度，HTC净利约3.64亿美元，同比下降25.5%；今年第一季度，HTC净利润达约1.52亿美元，同比下降70%；第二季度，HTC的净利润约2.5亿美元，同比下降了57.8%。　　屋漏偏逢连夜雨。去年11月，HTC被...[详细]
借专利告苹果宏达电碰壁

宏达电告苹果之路又吃瘪！美国ITC(国际贸易委员会)11日认定，宏达电向同阵营的Google移转而来的专利，不能用来控告苹果侵权，这也让宏达电对苹果的专利权官司诉讼案，增添不利变量。　对此宏达电则表示，对于美国ITC委员会的判决感到失望，将寻求其它可行的措施，并会在今年下半年于ITC审判程序中，主张并陈述本件诉讼的其它专利。　宏达电的好伙伴Google去年转移5项专利给...[详细]
iPad充电器充爆iPhone手机电池(图)

　　蔡先生被充爆了的iphone手机电池蔡先生供图　　近日，蔡先生用iPad充电器在给iPhone充电时，手机电池竟被充爆了。　　业内人士提醒，虽然苹果官方表示iPad和iPhone充电器基本可以混用，但建议还是区分开来使用。　　另外，业内人士分析，锂离子电池寿命三大敌人是：温度过高、过充和过放。　　用户为了快速而混充　　半年都没事突然就爆了　　7月8日上午，蔡...[详细]
基于PWM的路灯节能装置的设计

　　1 引言　　随着城市现代化建设步伐的加快，社会对城市道路照明及城市亮化工程的要求也更高，国家明确要求要把节约资源作为国家的基本的国策，节能已成为社会发展的主流。　　本文设计了基于ATmega128处理器为核心搭建硬件平台，设计了PWM斩波调压电路，实现了对路灯电压的合理调节。电压自动调节电路主要以PWM斩波技术为核心，设计实际电路，调试获得成功，达到了降压的目的。针对在该种降压电路中...[详细]
新型LED热管理技术有望变革下一代LED生产

　　一款生产更亮、更长寿命的LED技术，在从研究实验室向30亿美元的全球高功率照明市场迈出了第一步。该新型生产系统，被称为液锻(liquid forging)，大幅改善了小型电子设备冷却的方式，并且有望变革下一代led生产。　　未来十年，高功率led被寄予厚望以取代传统家居和办公照明。该新生产工艺——液锻——是由john yong (最左)和他的团队(由左至右) steven tong...[详细]
30 W以下功率的低功率LED通用照明应用

近年来，照明已经成为世界各国推动节能环保所瞄准的一个重要领域。据统计，全球每年约有20%的电能用于照明，这些电能中又有约40%用于低效的白炽灯照明。而随LED在光输出性能、成本等几乎各个方面的持续改进，LED通用照明已经成为白炽灯等传统照明的一种极引人注目的替代解决方案。典型的LED通用照明应用包括电灯泡和荧光灯管替代、嵌灯、街灯及停车灯、工作照明灯(台灯、橱柜内照明)、景观照明、广告牌文字...[详细]
PIC单片机C语言程序设计（2）

　　五、C语言的标识符和关键字　　一个完整的PIC单片机C语言程序，通常由包含文件（即头文件1，变量定义、变量说明、函数定义、函数体和注释等六部分等组成。　　1.C语言的标识符　　所谓标识符，实际上是一些由程序编写者自定义的名称，类似于PIC单片机汇编语言中给寄存器（RAM）的命名。C语言中所用到的变量名、函数名、数组名、文件名等都是由标识符组成的。　　标识符是由一串字母（常指英...[详细]
利用电子传感器测量测试的方法

　　1. 温度是什么？　　热是一种分子运动。物体越热，它的分子运动得越快，绝对零点的定义是，在这温度下一切分子运动都停止了。可是，我们既然不能看到分子在运动，我们怎样测量温度呢?美国全国标准和技术NIST所用的基本标准是根据理想气体定律，这定律表明，温度升高时，气体的压力或者体积必须按比例增加，此数字表示，P×V=KT，其中P=压力，V=体积，T=绝对温度，而K是个常数。在固定的体积中把分...[详细]
现场总线技术在邯钢高炉改造中的应用

邯钢4#高炉自1993年投产至今，外部设备严重老化，热风炉原有的PLC控制系统TDC3000也经常出现模板损坏和通讯中断事故，急需改造。考虑到热风炉设备较为分散，而现场总线技术正适合于这种分散的、具有通信接口的现场受控设备的系统，所以决定引入现场总线技术对热风炉进行改造。现场总线改造方案 1 现场总线现场总线的概念是随着微电子技术的发展，数字...[详细]
威盛陈雪涛：互联网公司做手机仅属个例

陈雪涛与龙门阵主持人合影（TechWeb配图）【TechWeb报道】7月10日消息，威盛集团威睿电通总裁特别助理兼全球产品市场总监陈雪涛今日做客第166期IT龙门阵，探讨智能手机未来的发展以及互联网公司跨界做手机的潮流。陈雪涛表示，移动互联网目前还处在早期阶段，属于IT通讯与互联网的融合，也是技术发展的第五个周期——技术发展一般会持续十年的时间，从上世纪60年代开始共经历了大型机、...[详细]
微软欲推出基于Windows的云系统

本周，微软在加拿大多伦多开展了其2012年微软全球合作伙伴大会（WPC，在大会上，微软向全球的合作伙伴展示了其新的产品以及服务。其中，微软宣布将推出新的基于Windows的云系统。新的服务可以让用户能够建立自己的网站和网络应用程序；也将能够建立自己基于Windows或基于Linux的虚拟机；最后，还能够建立自己的自助服务门户。微软Windows云服务将提供Windows Server 20...[详细]
苹果与中移动合作抉择：或需生产专用iPhone

北京时间7月10日消息，美国科技博客GigaOM撰稿人艾丽卡·奥格（Erica Ogg）近日撰文称，苹果iPhone已经在中国市场上取得了迅速的增长，过去一年时间里在这个市场上所占份额增长了一倍。但文章指出，如果苹果想要在中国市场上与当前占据市场主导地位的Android手机展开竞争，那么就必须解决尚未与中国移动达成合作的问题；而要做到这一点，那么苹果可能有两种选择，即在iPhone中加入一...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多