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HB56G132CC-8ALS

产品描述DRAM Card, 1MX32, 80ns, CMOS
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文件大小505KB,共17页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HB56G132CC-8ALS概述

DRAM Card, 1MX32, 80ns, CMOS

HB56G132CC-8ALS规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/SELF REFRESH
备用内存宽度16
JESD-30 代码X-XXMA-X88
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型DRAM CARD
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量88
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度55 °C
最低工作温度
组织1MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状UNSPECIFIED
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED
Base Number Matches1

HB56G132CC-8ALS相似产品对比

HB56G132CC-8ALS HB56G132CC-7ALS
描述 DRAM Card, 1MX32, 80ns, CMOS DRAM Card, 1MX32, 70ns, CMOS
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 80 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/SELF REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/SELF REFRESH
备用内存宽度 16 16
JESD-30 代码 X-XXMA-X88 X-XXMA-X88
内存密度 33554432 bit 33554432 bit
内存集成电路类型 DRAM CARD DRAM CARD
内存宽度 32 32
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 88 88
字数 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 55 °C 55 °C
组织 1MX32 1MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024
自我刷新 YES YES
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UNSPECIFIED UNSPECIFIED

 
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