LTC6943HGN,LTC6943HGN pdf中文资料,LTC6943HGN引脚图,LTC6943HGN电路-Datasheet-电子工程世界

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LTC6943HGN: 产品描述Micropower, Dual Precision Instrumentation Switched Capacitor Building Block; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小240KB，共16页; 制造商Linear ( ADI ); 官网地址http://www.analog.com/cn/index.html

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LTC6943HGN概述

Micropower, Dual Precision Instrumentation Switched Capacitor Building Block

LTC6943HGN规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Linear Technology
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Linear ( ADI )
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP16,.25
针数	16
制造商包装代码	GN
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0
长度	4.8895 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	235
电源	10 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.727 mm
最大供电电流 (Isup)	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V
标称供电电压 (Vsup)	10 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	3.899 mm

LTC6943HGN相似产品对比

	LTC6943HGN	LTC6943	LTC6943CGN	LTC6943IGN
描述	Micropower, Dual Precision Instrumentation Switched Capacitor Building Block	Micropower, Dual Precision Instrumentation Switched Capacitor Building Block	Micropower, Dual Precision Instrumentation Switched Capacitor Building Block	Micropower, Dual Precision Instrumentation Switched Capacitor Building Block
Brand Name	Linear Technology	-	Linear Technology	Linear Technology
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
零件包装代码	SSOP	-	SSOP	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP16,.25	-	SSOP, SSOP16,.25	SSOP, SSOP16,.25
针数	16	-	16	16
制造商包装代码	GN	-	GN	GN
Reach Compliance Code	not_compliant	-	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT	-	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
长度	4.8895 mm	-	4.8895 mm	4.8895 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1
功能数量	1	-	1	1
端子数量	16	-	16	16
最高工作温度	125 °C	-	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	-	SSOP	SSOP
封装等效代码	SSOP16,.25	-	SSOP16,.25	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	235	-	235	235
电源	10 V	-	10 V	10 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.727 mm	-	1.727 mm	1.727 mm
最大供电电流 (Isup)	0.09 mA	-	0.09 mA	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	18 V	-	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	10 V	-	10 V	10 V
表面贴装	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	-	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	-	20	20
宽度	3.899 mm	-	3.899 mm	3.899 mm

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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