Dual Programmable Gain Amplifiers with Serial Digital Interface
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSSON, SOLCC12,.12,20 |
| 针数 | 12 |
| 制造商包装代码 | DE/UE |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N12 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5.25 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -1.35 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 12 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSSON |
| 封装等效代码 | SOLCC12,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 2.7/10.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 3.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.35 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 3 mm |
| LTC6912CDE-2 | LTC6912 | LTC6912CDE-1 | LTC6912IDE-1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Dual Programmable Gain Amplifiers with Serial Digital Interface | Dual Programmable Gain Amplifiers with Serial Digital Interface | Dual Programmable Gain Amplifiers with Serial Digital Interface | Dual Programmable Gain Amplifiers with Serial Digital Interface |
| Brand Name | Linear Technology | - | Linear Technology | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | - | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DFN | - | DFN | DFN |
| 包装说明 | HVSSON, SOLCC12,.12,20 | - | HVSSON, SOLCC12,.12,20 | HVSSON, SOLCC12,.12,20 |
| 针数 | 12 | - | 12 | 12 |
| 制造商包装代码 | DE/UE | - | DE/UE | DE/UE |
| Reach Compliance Code | _compli | - | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | - | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N12 | - | R-PDSO-N12 | R-PDSO-N12 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 4 mm | - | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5.25 V | - | -5.25 V | -5.25 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -1.35 V | - | -1.35 V | -1.35 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | - | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 2 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 12 | - | 12 | 12 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSSON | - | HVSSON | HVSSON |
| 封装等效代码 | SOLCC12,.12,20 | - | SOLCC12,.12,20 | SOLCC12,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | - | 235 | 235 |
| 电源 | 2.7/10.5 V | - | 2.7/10.5 V | 2.7/10.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 3.5 mA | - | 3.5 mA | 3.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.35 V | - | 1.35 V | 1.35 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | - | 20 | 20 |
| 宽度 | 3 mm | - | 3 mm | 3 mm |
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