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LH53259N-15

产品描述MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28
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文件大小281KB,共6页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH53259N-15概述

MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28

LH53259N-15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度18 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.6 mm
Base Number Matches1

LH53259N-15相似产品对比

LH53259N-15 LH53259D-15
描述 MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28 MASK ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 0.450 INCH, PLASTIC, SOP-28 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 150 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0
长度 18 mm 36 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 28 28
字数 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.6 mm 5.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.6 mm 15.24 mm
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