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LH52252AD-35

产品描述Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
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文件大小161KB,共7页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH52252AD-35概述

Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

LH52252AD-35规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度29.6 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX4
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.4 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

LH52252AD-35相似产品对比

LH52252AD-35 LH52252AD-25 LH52252AD-45 LH52252AK-25 LH52252AK-45 LH52252AK-35
描述 Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 64KX4, 25ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 64KX4, 45ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 64KX4, 25ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 64KX4, 45ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 64KX4, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 35 ns 25 ns 45 ns 25 ns 45 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 29.6 mm 29.6 mm 29.6 mm 16 mm 16 mm 16 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX4 64KX4 64KX4 64KX4 64KX4 64KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.7 mm 3.7 mm 3.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.7 mm 7.7 mm 7.7 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -

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