High Speed, High Voltage High Side Gate Driver
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | MS8E |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 高边驱动器 | YES |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出峰值电流 | 2.4 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 12 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 标称供电电压 | 12 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 断开时间 | 0.065 µs |
| 接通时间 | 0.065 µs |
| 宽度 | 3 mm |
| LTC4440EMS8E | LTC4440ES6 | LTC4440_09 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | High Speed, High Voltage High Side Gate Driver | High Speed, High Voltage High Side Gate Driver | High Speed, High Voltage High Side Gate Driver |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | - |
| 零件包装代码 | MSOP | SOT | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | VSSOP, TSOP6,.11,37 | - |
| 针数 | 8 | 6 | - |
| 制造商包装代码 | MS8E | S6 | - |
| Reach Compliance Code | not_compliant | _compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 高边驱动器 | YES | YES | - |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | - |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G6 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 3 mm | 2.9 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 6 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 标称输出峰值电流 | 2.4 A | 2.4 A | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | VSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSOP6,.11,37 | - |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 | - |
| 电源 | 12 V | 12 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1 mm | - |
| 标称供电电压 | 12 V | 12 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.95 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | - |
| 断开时间 | 0.065 µs | 0.065 µs | - |
| 接通时间 | 0.065 µs | 0.065 µs | - |
| 宽度 | 3 mm | 1.625 mm | - |
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