电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

PALLV16V8-10PC

产品描述EE PLD, 12ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小476KB,共16页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

PALLV16V8-10PC概述

EE PLD, 12ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

PALLV16V8-10PC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK
架构PAL-TYPE
最大时钟频率71.4 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度26.035 mm
专用输入次数8
I/O 线路数量8
输入次数18
输出次数8
产品条款数64
端子数量20
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟12 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

PALLV16V8-10PC相似产品对比

PALLV16V8-10PC PALLV16V8-10SC PALLV16V8-10JC
描述 EE PLD, 12ns, PAL-Type, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 EE PLD, 12ns, PAL-Type, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOP-20 EE PLD, 12ns, PAL-Type, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP SOIC QLCC
包装说明 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 QCCJ, LDCC20,.4SQ
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; 8 MACROCELLS; REGISTER PRELOAD; SHARED INPUT/CLOCK; 1 EXTERNAL CLOCK
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 71.4 MHz 71.4 MHz 71.4 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 S-PQCC-J20
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 26.035 mm 12.8 mm 8.9662 mm
专用输入次数 8 8 8
I/O 线路数量 8 8 8
输入次数 18 18 18
输出次数 8 8 8
产品条款数 64 64 64
端子数量 20 20 20
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C
组织 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 8 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP QCCJ
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4 LDCC20,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 12 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 3 mm 4.57 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm 8.9662 mm
Base Number Matches 1 1 1
STM32F107 CAN通讯问题
各位达人,我在做CAN1回环测试时,能正常收发数据;但改成正常模式时不能收发;CAN2回环模式和正常都不能正常收发。 /* CAN1 register init */ CAN_DeInit(CAN1); CAN_StructInit(&CAN_Ini ......
978462113 stm32/stm8
嵌入式系统的动态电源管理架构
摘要:分析嵌入式系统对动态电源管理的需求,并在此基础上提出了与之适应的,以策略框架为中心的系统级动态电源管理架构。利用这种构架可以整合针对不同组件的动态电源管理算法和机制,从系统角 ......
peregrine 电源技术
姿态传感器
姿态传感器 1.姿态传感器、陀螺仪、加速度、角速度、地磁传感器的区别 2.陀螺仪3轴、6轴、9轴的区别 ...
QWE4562009 测试/测量
晒WEBENCH设计的过程 + 24V供电BLDC驱动器电源架构设计
本帖最后由 fengye5340 于 2014-7-9 13:49 编辑 一、方案介绍: 在24V供电的BLDC驱动器应用中,其电源电路一般要采用多路电源来实现。主要是控制器电路,光耦隔离和运放电路,三相H ......
fengye5340 模拟与混合信号
liunx下sntp怎么实现
没有做过,没有思路,请教。...
suixincc 嵌入式系统
【求助】MSP430F149中时钟的外接电容怎么选择啊
选择XT1,外接的是2MHZ的晶体震荡器,不知道外接的电容是多少,也找不到相关说明的资料. 大家指点一下啊...
hefang0511 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2802  1698  175  2016  1199  22  38  3  15  20 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved