IC 4-BIT, MROM, 2.5 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, PLASTIC, SOP-16, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | OPERATES AT 2V MIN SUPPLY @ 1MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | TLCS-47E |
| 最大时钟频率 | 2.5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.3 mm |
| I/O 线路数量 | 11 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 32 |
| ROM（单词） | 1024 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.9 mm |
| 速度 | 2.5 MHz |
| 最大压摆率 | 7 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMP47E186M | TMP47E187M | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 4-BIT, MROM, 2.5 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, PLASTIC, SOP-16, Microcontroller | IC 4-BIT, MROM, 6 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO16, PLASTIC, SOP-16, Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.3 | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO |
| 其他特性 | OPERATES AT 2V MIN SUPPLY @ 1MHZ | OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY @ 4.2MHZ |
| 位大小 | 4 | 4 |
| CPU系列 | TLCS-47E | TLCS-47E |
| 最大时钟频率 | 2.5 MHz | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 10.3 mm | 10.3 mm |
| I/O 线路数量 | 11 | 11 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 2/5.5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 32 | 32 |
| ROM（单词） | 1024 | 1024 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.9 mm | 1.9 mm |
| 速度 | 2.5 MHz | 6 MHz |
| 最大压摆率 | 7 mA | 7 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
嵌入式系统
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RF/无线
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