Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.8MHz, CMOS, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 4 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 1.5/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 40 |
| ROM（单词） | 1536 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 0.8 MHz |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于EM6682超低功耗8引脚微控制器的数据手册，包含了大量的技术信息，以下是一些值得关注的要点：
超低功耗特性：文档强调了EM6682的低功耗特性，包括在不同模式下的功耗，例如活动模式下4.0µA，待机模式下3.0µA，睡眠模式下0.35µA（在1.5V供电，32kHz，25°C条件下）。
电源电压范围：微控制器可以在0.9V至5.5V的电源电压范围内工作，有中压版本（1.4V至5.5V）和低压版本（0.9V至1.8V）。
封装选项：提供TSSOP-8/14、SO-8/14封装以及裸片形式。
集成功能：包括4位ADC、12级供电电压电平检测器（SVLD）、最大4个输出（包括2个10mA高驱动输出）、最大5个输入、睡眠计数器复位（自动从睡眠模式唤醒）、1536×16位掩模ROM、80×4位RAM、内部RC振荡器等。
指令集：具有72条基本指令，2个时钟周期每条指令。
特殊功能：包括看门狗定时器、上电复位、3线串行端口、10位通用计数器、PWM、事件计数器等。
中断源：具有6个内部中断源和2个外部中断源。
电源管理：包括电源监控和睡眠模式下的自动唤醒功能。
应用领域：适用于家用电器、安全和安防设备、传感器接口、看门狗、智能ADC、LED和三端双向可控硅驱动等。
开发工具：包括基于Windows的模拟器和仿真器。
电气规格：提供了详细的电气特性，包括电源电流、电压稳定性、输入/输出电压电平、RC振荡器频率等。
订购信息：包括封装类型、厚度、交付形式和客户版本等信息。
金属掩模选项：允许用户通过金属掩模选项定制某些功能，如输入/输出端口配置、RC振荡器频率、去抖动频率、电源检查电平等。
典型行为和电气规格：提供了在不同温度和电压下元件的典型行为和电气规格。
封装尺寸：提供了SO-8/14和TSSOP-8/14封装的详细尺寸。
| EM6682TP8A-XXX | EM6682TP8B-XXX | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.8MHz, CMOS, PDSO8 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 0.8MHz, CMOS, PDSO8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 位大小 | 4 | 4 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 1.5/3 V | 1.5/3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 40 | 40 |
| ROM（单词） | 1536 | 1536 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 速度 | 0.8 MHz | 0.8 MHz |
| 最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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