Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> C1210C103K4RACTM

文档预览

C1210C103K4RACTM: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 1210, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共9页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

C1210C103K4RACTM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.01uF, Surface Mount, 1210, CHIP

C1210C103K4RACTM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	, 1210
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.01 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.78 mm
JESD-609代码	e3
长度	3.2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, Embossed Plastic, 7 Inch
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	16 V
尺寸代码	1210
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	2.5 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

CERAMIC CHIP CAPACITORS

FEATURES

• C0G (NP0), X7R, X5R, Z5U and Y5V Dielectrics

• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts

• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel

barrier

• Available Capacitance Tolerances: ±0.10 pF; ±0.25

pF; ±0.5 pF; ±1%; ±2%; ±5%; ±10%; ±20%; and

+80%-20%

• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page

92 for specific tape and reel information.) Bulk

Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per

IEC60286-6 and EIAJ 7201.

• RoHS Compliant

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

ELECTRODES

TIN PLATE

NICKEL PLATE

CONDUCTIVE

METALLIZATION

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

SIZE CODE

EIA

SIZE

CODE

METRIC

(Ref only)

CODE

SIZE CODE

0402*

1005

EIA

METRIC

L - LENGTH

0.6 (.024) ± .03 (.001)

1.0 (.04) ± .05 (.002)

1.6 (.063) ± .15 (.006)

2.0 (.079) ± .20 (.008)

3.2 (.126) ± .20 (.008)

4.5 (.177) ± .30 (.012)

5.6 (.220) ± .40 (.016)

W - WIDTH

0.3 ± (.012) ± .03 (.001)

0.5 (.02) ± .05 (.002)

0.8 (.032) ± .15 (.006)

1.25 (.049) ± .20 (.008)

1.6 (.063) ± .20 (.008)

2.5 (.098) ± .20 (.008)

3.2 (.126) ± .30 (.012)

6.4 (.252) ± .40 (.016)

5.0 (.197) ± .40 (.016)

6.3 (.248) ± .40 (.016)

THICKNESS

B - BANDWIDTH

0.15 (.006) ± .05 (.002)

0.20 (.008) -.40 (.016)

0.35 (.014) ± .15 (.006)

0.50 (.02) ± .25 (.010)

0.60 (.024) ± .35 (.014)

SEPARATION

minimum

N/A

0.3 (.012)

0.7 (.028)

0.75 (.030)

N/A

MOUNTING

TECHNIQUE

Solder Reflow

0201*

0603*

0402*

0805*

0603

1206*

0805*

1210*

1206*

1812

2220

2225

1812

0603

1608

1005

2012

1608

3216

2012

3225

3216

4532

4564

5650

5664

4532

4564

5650

5664

1210*

1825*

2220

2225

3225

See page 78

for thickness

dimensions.

Solder Wave +

Solder Reflow

Solder

Reflow

Solder Reflow

* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes (Tightened tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk bassette, see page 96.)

+ For extended value 1210 case size - solder reflow only.

CAPACITOR ORDERING INFORMATION

(Standard Chips - For

C 0805 C 103 K 5 R A C*

CERAMIC

SIZE CODE

SPECIFICATION

C - Standard

CAPACITANCE CODE

Expressed in Picofarads (pF)

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 through 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)

(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)

CAPACITANCE TOLERANCE

B – ±0.10pF J – ±5%

C – ±0.25pF K – ±10%

D – ±0.5pF

M – ±20%

F – ±1%

P – (GMV) – special order only

G – ±2%

Z – +80%, -20%

Military see page

87)

END METALLIZATION

C-Standard (Tin-plated nickel barrier)

FAILURE RATE LEVEL

A- Not Applicable

TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G – C0G (NP0) (±30 PPM/°C)

R – X7R (±15%) (-55°C + 125°C)

P– X5R (±15%) (-55°C + 85°C)

U – Z5U (+22%, -56%) (+10°C + 85°C)

V – Y5V (+22%, -82%) (-30°C + 85°C)

VOLTAGE

- 100V

- 100V 3 - 25V

25V

2 - 200V 4 - 16V

16V

2 - 200V

5 - 50V 8 - 10V

- 35V 9 - 6.3V

10V

- 50V

* Part Number Example: C0805C103K5RAC (14 digits - no spaces)

7 - 4V

- 6.3V

Ceramic Surface Mount

推荐资源

十分钟学会Xilinx FPGA 设计: 十分钟学会Xilinx FPGA 设计...; lwen9413 FPGA/CPLD

wince5.0 修改NORFlash分区大小: 平台为wince5.0 + ep9315 我的实现注册表保存之后，想把分区空间分配大一点，如何实现呢？请高手指教！...; twpma 嵌入式系统

TI原装全新没用过的触摸板36卖了有人要不: RT TI原装全新没用过的触摸板需要的留个联系方式吧...; AndersonBY 淘e淘

不同频点的放大电路怎么设计好使: 想设计一个模拟放大电路，针对两个不同频点的输入信号实现放大倍数一样，如果用AGC电路实现这样的一个模拟放大电路，靠谱么（均衡器） ...; xxhhzz 模拟电子

《LTpowerPlanner 系统级设计工具快速入门指南》免费下载: LTpowerPlanner 系统级设计工具快速入门指南现代电子系统的复杂度越来越高。系统板上可能有大量供电轨和电源解决方案，为许多不同的负载供电。选择或设计每个电源之前，系统硬件工程师首先 ......; eric_wang 综合技术交流

全功能uP51s开发学习套件: uP51S是专门针对单片机爱好者而开发的一款多功能单片机学习设备，它将单片机编程器、仿真器、串行下载线以及实验板完美地集成在了一起，是初学者必备的一款上手的好东东。 1、学习开发板功能 ......; dz51fkbw 聊聊、笑笑、闹闹

基于STM32单片机的简单红外循迹的实现

此次红外循迹是我在做毕设过程无意中实现的，所有有些地方不够精确完美，还请各位友友们多多指点校正。这篇博客也是小弟第一篇博客，小弟不才，文笔不怎么行，可能有些语句不太通顺的地方，只能让各位将就一下了。那么接下来就进入正题吧。一、硬件选择 ①首先我们需要一个单片机开发板，在这里我使用的是STM32F103RCT6型号的单片机，这个大家也可以自己买其他的类型；②然后就是电机和电机驱动模块，市面上...[详细]
STM32F4 编程手册学习1_编程模型

1. 处理器模式与特权等级处理器模式分为以下两种：线程模式：用来执行应用软件；处理器从reset出来时，进入线程模式； CONTROL寄存器控制软件的执行状态时特权的还是非特权的。处理模式：用来处理异常；完成异常处理后，进入线程模式；该模式下，软件运行在特权等级上。特权等级有以下两种：非特权：对于MSR、MRS指令受限的权限，不能使用CPS指令；不能使用系统定时器...[详细]
单片机STM32的5个时钟源知识

　　众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL，其实他只有四个，因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。　　其中，高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用，图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。　　内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的，起振较快，所以时钟在芯片刚上...[详细]
USART波特率 vs SPI速率--学习笔记

　　本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题，为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16，而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。　　请大家带着这个问题来阅读本文。　　　　串口和SPI内部时钟　　在回答上面问题之前，需要先了解STM32内部时钟的概念，尤其是串口和SPI的内部时钟。　　STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]
机器视觉如何选择/设计视觉光源照明方案

机器视觉系统的核心是图像的采集和处理。所有信息均来源于图像，图像的质量对整个视觉系统极为关键。一幅好的图像可以提高整个系统的稳定性，从而大大降低图像处理算法的难度，同时提高系统的精度和可靠性。一幅好的图像应该具备如下条件：对比度：对比度明显，目标与背景的边界对比清晰，要求目标与背景灰度值至少相差30以上；均匀性：要求图片整体亮度均匀，或整体不均匀但灰度差不影响图像处理；真实...[详细]
导轨回流焊与普通回流焊：为生产效率和质量选择最佳焊接方式

回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法，其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化，形成焊接点。随着技术的发展，焊接设备也在不断升级改良，其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点，也存在各自的局限，所以说哪种更好并不是一个简单的问题，需要从多个角度进行评估。首先，我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上，增加了导轨系统，使得焊接过程更为自动化，通常可以提...[详细]
智能座舱新“赛点”开局！巨头争夺下一风口话语权

全新一代座舱平台量产进程已经开启，智能座舱市场进入了技术迭代、平台升级的新红利周期。日前，上汽通用正式宣布，别克高端新能源子品牌“至境”首款智能豪华轿车——别克至境L7将搭载高通8775座舱芯片，预计今年下半年量产落地。另外最新消息显示，德赛西威第五代智能座舱G10PH已获得理想汽车新项目订单，并受到多家全球顶级主机厂的高度关注。资料显示，该平台可集成4-8B VLA大模型与云端高阶...[详细]
下雨天驾驶纯电动汽车会出现漏电现象吗

近几年国家对电动车的扶持力度越来越大，电动汽车也越来越多了。细心的小伙伴们会发现：大街小巷中多了许多绿色的牌照，而且绿色牌照的汽车在城市中还有着“不限行”等诸多便利。但是这也引发了许多安全的问题，引起很多人的担忧。有的人甚至担心在雨天行驶漏电，开着电动车不敢淌水，这些缺乏常识的问题。经过小编查阅资料，且多方取证，发现这些担忧都是过于“杞人忧天”了。在我国北方由于气候相对干燥，而且一般下雨也...[详细]
萨里大学发明新型人工智能系统或将改变自动驾驶汽车在无GPS情况下的导航方式

据外媒报道，萨里大学（University of Surrey）的研究人员开发出一种无需依赖GPS即可在人口密集的城市地区精确定位设备位置的人工智能系统。该系统可将定位误差从734米缩小到22米以内，这对于自动驾驶汽车和救援车辆等技术的发展意义重大。图片来源：萨里大学在发表于《IEEE Robotics and Automation Letters》的论文中，研究人员介绍了PEn...[详细]
零基础入门stm32基本定时器详解

一、基本定时器介绍在STM32中，基本定时器有TIM6、TIM7等。基本定时器主要包含时基单元，提供16位的计数，能计数0~65535。基本定时器除了计数功能以外，还能输出给DAC模块一个TRGO信号。基本定时器框图如下：二、时基单元介绍 STM32的所有定时器都具备时基单元，时基单元的功能就是简单的计数，即计数时钟源TMxCLK的脉冲个数，这个时钟源来至APB1总线。高...[详细]
STM32定时器输入捕获功能应用——超声波模块

一、工作原理输入捕获是STM32单片机定时器的一项重要的功能，应用很广泛，常用于测量脉冲宽度，周期等。超声波模块测距的原理是：单片机给超声波模块（我用到的超声波模块型号是HC-SR04，下面简称HC-SR04）发送一个大于10us的高电平，触发HC-SR04发出8个40kHz的方波，并自动检测是否有信号返回，如果有信号返回，就会通过Echo对单片机输出一个高电平，高电平的持续时间就是超声波从...[详细]
利用麦克风数组抑制背景噪声

　　概述　　随着手持语音通信设备越来越流行，它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高，例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下，通话的双方实在难以听清对方所说的话。　　此外，不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统，这些系统均易受到背景噪声的影响，假如噪声过大，便会导致系统出现很大的偏差。因此，有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。　　本文将解释利用麦...[详细]
麦格纳推出集成式舱内感知系统：将摄像头与雷达融合用于舱内主动安全

麦格纳推出的集成式舱内感知系统将视觉与毫米波雷达数据融合，用于检测乘员存在、识别儿童滞留、监测驾驶员疲劳及生命体征，支持无接触安全带检测等功能。图片来源：麦格纳该系统通过多模态验证提升检测鲁棒性，可直接响应法规要求（例如儿童滞留报警）并与车载HVAC、座椅和安全控制单元联动，实现出车前的自动巡检与离车提醒。该类集成方案特别适配家庭化MPV、带自动驾驶功能的大型商用车以及共享出行业务...[详细]
福特公开全宽侧帘式安全气囊专利

福特公开的一项专利提出将传统分段侧气帘替换为一体化的全宽侧帘式气囊，该气囊横跨整车侧面，可在前后车门区域同时展开，为所有乘员在侧向撞击发生的瞬间提供连续的保护屏障。图片来源：FORD AUTHORITY 该设计依托车内传感器的碰撞预判能力快速触发，旨在减少头部、胸腹与车门硬件接触造成的二次伤害；同时，气囊的整体式结构便于与现代化座舱布局、可变座椅和自动驾驶场景中的非传统座椅配置协同工作...[详细]
福特汽车申请车门防撞击系统专利

据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项车门防撞击系统专利，该系统可能应用于未来的福特汽车。该专利于2024年2月9日提交，并于2025年8月14日发布，序列号为0256665。图片来源：USPTO 福特最近提交了一些颇具意义的专利，其中许多旨在防止特定部件被盗，甚至防止车辆打滑。多年来，=许多人经常遇到的另一个问题是，停车场里有人打开车门...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多