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MCM44H64SG15

产品描述64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 15ns, DMA80
产品类别存储    存储   
文件大小176KB,共8页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM44H64SG15概述

64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 15ns, DMA80

MCM44H64SG15规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明SIMM, SSIM80(UNSPEC)
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间15 ns
其他特性8K X 32 CACHE TAG; SPLIT SECONDARY CACHE MODULE
JESD-30 代码R-XDMA-N80
内存密度2359296 bit
内存集成电路类型CACHE TAG SRAM MODULE
内存宽度36
功能数量1
端口数量1
端子数量80
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX36
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

MCM44H64SG15相似产品对比

MCM44H64SG15 MCM44B64SG12 MCM44G64SG15 MCM44G64SG12 MCM44E64SG17 MCM44E64SG15 MCM44F64SG15 MCM44F64SG17 MCM44C64SG17 MCM44H64SG12
描述 64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 15ns, DMA80 64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 12ns, DMA80 64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 15ns, DMA80 64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 12ns, DMA80 64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 17ns, DMA80 64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 15ns, DMA80 64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 15ns, DMA80 64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 17ns, DMA80 64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 17ns, DMA80 64KX36 CACHE TAG SRAM MODULE, 12ns, DMA80
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 SIMM, SSIM80(UNSPEC) SIMM, SSIM80(UNSPEC) SIMM, SSIM80(UNSPEC) SIMM, SSIM80(UNSPEC) SIMM, SSIM80(UNSPEC) SIMM, SSIM80(UNSPEC) SIMM, SSIM80(UNSPEC) SIMM, SSIM80(UNSPEC) SIMM, SSIM80(UNSPEC) SIMM, SSIM80(UNSPEC)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 15 ns 12 ns 15 ns 12 ns 17 ns 15 ns 15 ns 17 ns 17 ns 12 ns
其他特性 8K X 32 CACHE TAG; SPLIT SECONDARY CACHE MODULE 32K X 8 CACHE TAG; UNIFIED SECONDARY CACHE MODULE 16K X 16 CACHE TAG; SPLIT SECONDARY CACHE MODULE 16K X 16 CACHE TAG; SPLIT SECONDARY CACHE MODULE 64K X 4 CACHE TAG; SPLIT SECONDARY CACHE MODULE 64K X 4 CACHE TAG; SPLIT SECONDARY CACHE MODULE 32K X 8 CACHE TAG; SPLIT SECONDARY CACHE MODULE 32K X 8 CACHE TAG; SPLIT SECONDARY CACHE MODULE 16K X 16 CACHE TAG; UNIFIED SECONDARY CACHE MODULE 8K X 32 CACHE TAG; SPLIT SECONDARY CACHE MODULE
JESD-30 代码 R-XDMA-N80 R-XDMA-N80 R-XDMA-N80 R-XDMA-N80 R-XDMA-N80 R-XDMA-N80 R-XDMA-N80 R-XDMA-N80 R-XDMA-N80 R-XDMA-N80
内存密度 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bit 2359296 bi 2359296 bi
内存集成电路类型 CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE
内存宽度 36 36 36 36 36 36 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX36 64KX36 64KX36 64KX36 64KX36 64KX36 64KX36 64KX36 64KX36 64KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

 
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