HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, SOIC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 传播延迟（tpd） | 53 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm |
| MC74HCT533DWDR2 | MC54HCT533JD | MC74HCT533DWR2 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, SOIC-20 | HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 | Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, SOIC-20 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | SOP, | DIP, DIP20,.3 | SOP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-CDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 12.8 mm | 24.515 mm | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 传播延迟（tpd） | 53 ns | 53 ns | 53 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | - |
| 针数 | 20 | 20 | - |
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