CY7C460-25LC概述

FIFO, 8KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

CY7C460-25LC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFJ
包装说明	CERAMIC, LCC-32
针数	32
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
其他特性	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	28.5 MHz
周期时间	35 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	73728 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	32
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX9
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.286 mm
最大待机电流	0.02 A
最大压摆率	0.145 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

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CY7C460-25LC相似产品对比

	CY7C460-25LC	CY7C462-40LC	CY7C460-40LC	CY7C464-25LC	CY7C462-15LC	CY7C460-15LC	CY7C464-15LC	CY7C464-40LC	CY7C462-25LC
描述	FIFO, 8KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	FIFO, 16KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	FIFO, 8KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	FIFO, 32KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	FIFO, 8KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	FIFO, 32KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	FIFO, 32KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32	FIFO, 16KX9, 25ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	CERAMIC, LCC-32	CERAMIC, LCC-32	CERAMIC, LCC-32	CERAMIC, LCC-32	CERAMIC, LCC-32	CERAMIC, LCC-32	CERAMIC, LCC-32	CERAMIC, LCC-32	CERAMIC, LCC-32
针数	32	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	40 ns	40 ns	25 ns	15 ns	15 ns	15 ns	40 ns	25 ns
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	28.5 MHz	20 MHz	20 MHz	28.5 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	20 MHz	28.5 MHz
周期时间	35 ns	50 ns	50 ns	35 ns	30 ns	30 ns	30 ns	50 ns	35 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	73728 bit	147456 bit	73728 bit	294912 bit	147456 bit	73728 bit	294912 bit	294912 bit	147456 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	8192 words	16384 words	8192 words	32768 words	16384 words	8192 words	32768 words	32768 words	16384 words
字数代码	8000	16000	8000	32000	16000	8000	32000	32000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX9	16KX9	8KX9	32KX9	16KX9	8KX9	32KX9	32KX9	16KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN	QCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm	2.286 mm
最大待机电流	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
最大压摆率	0.145 mA	0.125 mA	0.125 mA	0.145 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.125 mA	0.145 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
厂商名称	-	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

CY7C460-25LC

CY7C460-25LC概述

CY7C460-25LC规格参数

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