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NM27LV210V300

产品描述64KX16 UVPROM, 300ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
产品类别存储    存储   
文件大小308KB,共9页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

NM27LV210V300概述

64KX16 UVPROM, 300ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

NM27LV210V300规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间300 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.51 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16.51 mm
Base Number Matches1

NM27LV210V300相似产品对比

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描述 64KX16 UVPROM, 300ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 64KX16 UVPROM, 300ns, PDSO32, TSOP1-32 64KX16 UVPROM, 300ns, PDSO32, TSOP1-32 64KX16 UVPROM, 250ns, PDSO32, TSOP1-32 IC 64K X 16 UVPROM, 300 ns, PQCC44, PLASTIC, LCC-44, Programmable ROM 64KX16 UVPROM, 250ns, PDSO32, TSOP1-32 IC 64K X 16 UVPROM, 200 ns, PDSO32, TSOP1-32, Programmable ROM
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC TSOP1 TSOP1 TSOP1 LCC TSOP1 TSOP1
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ LSSOP, TSOP40(UNSPEC) LSSOP, TSOP40(UNSPEC) LSSOP, TSOP40(UNSPEC) QCCJ, LDCC44,.7SQ LSSOP, TSOP40(UNSPEC) LSSOP, TSOP40(UNSPEC)
针数 44 32 32 32 44 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 300 ns 300 ns 300 ns 250 ns 300 ns 250 ns 200 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 S-PQCC-J44 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 16.51 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 16.51 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 32 32 32 44 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
组织 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ LSSOP LSSOP LSSOP QCCJ LSSOP LSSOP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ TSOP40(UNSPEC) TSOP40(UNSPEC) TSOP40(UNSPEC) LDCC44,.7SQ TSOP40(UNSPEC) TSOP40(UNSPEC)
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 4.57 mm 1.27 mm 1.27 mm
最大待机电流 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING GULL WING J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 16.51 mm 8 mm 8 mm 8 mm 16.51 mm 8 mm 8 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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