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SN74HC257N3

产品描述IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小339KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC257N3概述

IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC

SN74HC257N3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量4
输入次数2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74HC257N3相似产品对比

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描述 IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC MUX,QUAD,2-INPUT,HC-CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.4 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.4 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP DIP DIP SOP SOP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.4 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.4 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
表面贴装 NO YES YES NO NO YES YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 - - -
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