CT1602概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90

CT1602规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QIP, QUIP90B,1.1/1.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	CHIPSET WITH CT10894, CT10895, CT10896, CT10697; 2 BUFFERS; INTERNAL BUFFERS ON DATA LINES
边界扫描	NO
最大时钟频率	6 MHz
通信协议	MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-CQIP-T90
JESD-609代码	e0
低功率模式	NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
串行 I/O 数	2
端子数量	90
片上数据RAM宽度
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QIP
封装等效代码	QUIP90B,1.1/1.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
最大压摆率	310 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
Base Number Matches	1

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CT1602相似产品对比

	CT1602	CT1610	CT1610FP	CT1602FP
描述	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QIP, QUIP90B,1.1/1.3	QIP, QUIP90B,1.1/1.3	DFP, FL88,1.6	DFP, FL88,1.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	CHIPSET WITH CT10894, CT10895, CT10896, CT10697; 2 BUFFERS; INTERNAL BUFFERS ON DATA LINES	CHIPSET WITH CT10894, CT10895, CT10896, CT10697	CHIPSET WITH CT10894, CT10895, CT10896, CT10697	CHIPSET WITH CT10894, CT10895, CT10896, CT10697; 2 BUFFERS; INTERNAL BUFFERS ON DATA LINES
边界扫描	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz
通信协议	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps
外部数据总线宽度	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-CQIP-T90	R-CQIP-T90	R-CDFP-F88	R-CDFP-F88
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
低功率模式	NO	NO	NO	NO
串行 I/O 数	2	2	2	2
端子数量	90	90	88	88
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QIP	QIP	DFP	DFP
封装等效代码	QUIP90B,1.1/1.3	QUIP90B,1.1/1.3	FL88,1.6	FL88,1.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	310 mA	35 mA	35 mA	310 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
Base Number Matches	1	1	1	-

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