电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TXS75ZA-3H

产品描述DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 112W, Hybrid, 2.400 X 3.450 INCH, 0.500 INCH HEIGHT, 3/4 BRICK PACKAGE-14
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小3MB,共27页
制造商Bel Fuse
下载文档 详细参数 全文预览

TXS75ZA-3H概述

DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 112W, Hybrid, 2.400 X 3.450 INCH, 0.500 INCH HEIGHT, 3/4 BRICK PACKAGE-14

TXS75ZA-3H规格参数

参数名称属性值
Brand NamePower-One
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码MODULE
包装说明,
针数14
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE
最大输入电压75 V
最小输入电压36 V
标称输入电压48 V
JESD-30 代码R-XXMA-P14
JESD-609代码e0
最大负载调整率0.1%
功能数量1
输出次数1
端子数量14
最大输出电压1.8 V
最小输出电压1.35 V
标称输出电压1.5 V
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术HYBRID
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子位置UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最大总功率输出112 W
微调/可调输出YES
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Product Specification
TXS Series: 75…120 A DC-DC Converters
36 to 75 V DC Input, 1.2, 1.5, 1.8, 2.0 and 2.5 V Output, 90 W to 250 W
Features
High density design in an industry standard
¾ brick size (2.4” x 3.45” x 0.5”)
Highly efficient topology with synchronous
rectifiers (η up to 92 %)
Unique mechanical and thermal design
Very high reliability achieved through
generous design safety margins
Tightly regulated output voltage, very low
output ripple, excellent dynamic performance
Monotonic start up
Provides basic insulation. I/O electric strength
test voltage 1500 V DC
Output voltage trim range
±
10 %
Remote sense, Primary remote ON/OFF
Overload, over temperature protection
Approvals
c
UL
us
, TÜV, CE for LVD
Applications
Latest generation of broadband telecom
and datacom equipment
High end computers
Fibre optic network equipment
Gate array and RAM bank applications
Options / Accessories
Negative ON/OFF logic
Long pins
Wide trim range -30 %, +10 %
Horizontal heat sink
Vertical heat sink
Description
The TXS is a series of 75 to 120 A, open frame, highly efficient, board mountable DC-DC converters with a
unique patented thermal and mechanical design. These low voltage – high amperage converters supply the
next generation of microprocessors, gate arrays and integrated circuits with reliable power. The TXS series
features input under voltage lockout, overload and over temperature protection and fulfills all requirements
for a perfect fit into Distributed Power Architectures (DPAs).
Table of contents
Data section, tables
-
Selection chart, absolute max ratings
-
Approvals, safety, fusing
-
Electrical specification
-
EMC, reliability, environmental spec.
-
List of available application notes
Characteristic curves
-
Efficiency and power loss
-
Static and dynamic regulation
-
Turn on, turn off
-
Input and output ripple
-
Inrush current and MTBF figures
Description of functions
-
Trim function
-
Remote sense
-
Loss and efficiency measurements
REV. FEB 18, 2003
2
3
3-5
5-6
6
7-8
9
10
11
12
13-14
14-15
15
-
Output over voltage protection
-
Connection in parallel or in series
-
Output over current protection
-
Low input voltage
-
Over temperature protection
Implementation
-
Safety considerations
-
EMC specification
-
Stability, input impedance
-
On board input and output filters
-
Thermal considerations
-
Reliability
-
Layout considerations
-
Screw fixing
-
Mechanical drawings
-
Ordering information
15
15
16
16
17
18-19
20-22
22
22
23-25
25
26
26
27
27
1 of 27
www.power-one.com
如何安防工程中选择合适的电源功率
这个问题经常让年轻没有经验的工程师为难,很多方案在实施的时候都发现当初设计的摄像机电源容量不够,需要追加设备,造成和甲方扯皮现象。实际上,由于摄像机在启动瞬间,启动电流很大,再加上 ......
xyh_521 工业自动化与控制
手机支持 UWB你怎么看?
因为苹果和三星的采用,UWB(UltraWideband,超宽带)技术在过去两年受到了产业界的高度关注。 市场分析机构 ABI Research 的报告指出,作为一种高度准确,低功耗,强大且安全的无线技术,UW ......
alan000345 机器人开发
MSP430编程器仿真器JTAG、SBW、BSL接口的区别
MSP430无论是仿真还是烧写程序,一般可以通过:JTAG、SBW、BSL接口进行。1、JTAG是利用边界扫描技术,在430内部有逻辑接口给JTAG使用,内部有若干个寄存器连接到了430内部数据地址总线上,所以 ......
yuwei19891112 TI技术论坛
菜鸟问题:ZwReadFile无法成功读取文件内容
刚开始学的驱动程序,写了一个读文件测试函数,内容如下: VOID ReadFileTest() { OBJECT_ATTRIBUTES objectAttributes; IO_STATUS_BLOCK ioStatus; HANDLE hFile; UNICODE_STRING ......
hzhanhai 嵌入式系统
生成sdk的奇怪问题
自己定制的wince5.0编译已经通过,且已经生成nk.bin但是生成sdk时就是通不过。设置也作过了,我生成的NK.bin是release版本,我在configure sdk中把cpu那项也设置了release版本。但是生成sdk还是 ......
zengkunhui 嵌入式系统
速度围观,TI 最新嵌入式研讨会视频全在这里!
国网充电桩计费和采集解决方案 语音识别解决方案 小于1微秒的电流环设计 蓝牙5.0解决方案详解 IoT网络及应用 毫米波传感器及应用 ...... 一份来自 TI 的开年好礼,汇集了 TI 最新嵌入 ......
EEWORLD社区 能源基础设施

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 603  1806  760  2033  1575  48  1  27  31  29 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved