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MV1449/IG/MPES

产品描述HDB3 Encoder/Decoder, 1-Func, CMOS, PDSO16, MP16
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小259KB,共12页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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MV1449/IG/MPES概述

HDB3 Encoder/Decoder, 1-Func, CMOS, PDSO16, MP16

MV1449/IG/MPES规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.91 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型HDB3 ENCODER/DECODER
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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Obsolescence Notice
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MV1449/IG/MPES相似产品对比

MV1449/IG/MPES MV1449/IG/DPAS MV1449/IG/DGAS
描述 HDB3 Encoder/Decoder, 1-Func, CMOS, PDSO16, MP16 HDB3 Encoder/Decoder, 1-Func, CMOS, PDIP16, HDB3 Encoder/Decoder, 1-Func, CMOS, CDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOP, SOP16,.4 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 9.9 mm 20.32 mm 20.32 mm
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP16,.4 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.91 mm 5.08 mm 5.08 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 HDB3 ENCODER/DECODER HDB3 ENCODER/DECODER HDB3 ENCODER/DECODER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 -
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