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MV1442/IG/DPAS

产品描述HDB3 Encoder/Decoder, 1-Func, CMOS, PDIP18,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小283KB,共8页
制造商Dynex
官网地址http://www.dynexsemi.com/
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MV1442/IG/DPAS概述

HDB3 Encoder/Decoder, 1-Func, CMOS, PDIP18,

MV1442/IG/DPAS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量18
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率15 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型HDB3 ENCODER/DECODER
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MV1442/IG/DPAS相似产品对比

MV1442/IG/DPAS MV1442/IG/MPES
描述 HDB3 Encoder/Decoder, 1-Func, CMOS, PDIP18, HDB3 Encoder/Decoder, 1-Func, CMOS, PDSO18,
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP18,.3 SOP, SOP18,.4
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-PDSO-G18
JESD-609代码 e0 e0
功能数量 1 1
端子数量 18 18
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP18,.3 SOP18,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 15 mA 15 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 HDB3 ENCODER/DECODER HDB3 ENCODER/DECODER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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