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CY7C1069AV33-12ZXC

产品描述2MX8 STANDARD SRAM, 12ns, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY7C1069AV33-12ZXC概述

2MX8 STANDARD SRAM, 12ns, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54

CY7C1069AV33-12ZXC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP2
包装说明LEAD FREE, TSOP2-54
针数54
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间12 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G54
长度22.415 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量54
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

CY7C1069AV33-12ZXC相似产品对比

CY7C1069AV33-12ZXC CY7C1069AV33-10ZC CY7C1069AV33-10BAC CY7C1069AV33-12ZC CY7C1069AV33-12ZI CY7C1069AV33-10BAI
描述 2MX8 STANDARD SRAM, 12ns, PDSO54, LEAD FREE, TSOP2-54 2MX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO54, TSOP2-54 2MX8 STANDARD SRAM, 10ns, PBGA60, 8 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-60 2MX8 STANDARD SRAM, 12ns, PDSO54, TSOP2-54 2MX8 STANDARD SRAM, 12ns, PDSO54, TSOP2-54 2MX8 STANDARD SRAM, 10ns, PBGA60, 8 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-60
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 BGA TSOP2 TSOP2 BGA
包装说明 LEAD FREE, TSOP2-54 TSOP2-54 8 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-60 TSOP2-54 TSOP2, 8 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-60
针数 54 54 60 54 54 60
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 12 ns 10 ns 10 ns 12 ns 12 ns 10 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PBGA-B60 R-PDSO-G54 R-PDSO-G54 R-PBGA-B60
长度 22.415 mm 22.415 mm 20 mm 22.415 mm 22.415 mm 20 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 54 54 60 54 54 60
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TFBGA TSOP2 TSOP2 TFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NOT SPECIFIED TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.75 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM
宽度 10.16 mm 10.16 mm 8 mm 10.16 mm 10.16 mm 8 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 - 1 NOT SPECIFIED 1 1 NOT SPECIFIED
峰值回流温度(摄氏度) - 235 NOT SPECIFIED 235 235 NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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