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MCP6004T-E/STVAO

产品描述

MCP6004T-E/STVAO放大器基础信息:

MCP6004T-E/STVAO是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TSSOP,

MCP6004T-E/STVAO放大器核心信息:

MCP6004T-E/STVAO的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,MCP6004T-E/STVAO的标称压摆率有0.6 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,MCP6004T-E/STVAO增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1000 kHz。

MCP6004T-E/STVAO的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为7 VMCP6004T-E/STVAO的输入失调电压为4500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

MCP6004T-E/STVAO的相关尺寸:

MCP6004T-E/STVAO的宽度为:4.4 mm,长度为5 mmMCP6004T-E/STVAO拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。

MCP6004T-E/STVAO放大器其他信息:

其温度等级为:AUTOMOTIVE。MCP6004T-E/STVAO不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G14。MCP6004T-E/STVAO的封装代码是:TSSOP。MCP6004T-E/STVAO封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为RECTANGULAR。MCP6004T-E/STVAO封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小776KB,共42页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
器件替换:MCP6004T-E/STVAO替换放大器
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MCP6004T-E/STVAO概述

MCP6004T-E/STVAO放大器基础信息:

MCP6004T-E/STVAO是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为TSSOP,

MCP6004T-E/STVAO放大器核心信息:

MCP6004T-E/STVAO的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,MCP6004T-E/STVAO的标称压摆率有0.6 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,MCP6004T-E/STVAO增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1000 kHz。

MCP6004T-E/STVAO的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为7 VMCP6004T-E/STVAO的输入失调电压为4500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

MCP6004T-E/STVAO的相关尺寸:

MCP6004T-E/STVAO的宽度为:4.4 mm,长度为5 mmMCP6004T-E/STVAO拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。

MCP6004T-E/STVAO放大器其他信息:

其温度等级为:AUTOMOTIVE。MCP6004T-E/STVAO不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G14。MCP6004T-E/STVAO的封装代码是:TSSOP。MCP6004T-E/STVAO封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为RECTANGULAR。MCP6004T-E/STVAO封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。

MCP6004T-E/STVAO规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比76 dB
最大输入失调电压4500 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度5 mm
功能数量4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.2 mm
标称压摆率0.6 V/us
供电电压上限7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽1000 kHz
宽度4.4 mm
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