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TZA3023U/G

产品描述IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC13, 1.03 X 1.30 MM, DIE-13, Telecom IC:Other
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小203KB,共28页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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TZA3023U/G概述

IC SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC13, 1.03 X 1.30 MM, DIE-13, Telecom IC:Other

TZA3023U/G规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIE
包装说明DIE,
针数13
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XUUC-N13
功能数量1
端子数量13
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
TZA3023
SDH/SONET STM4/OC12
transimpedance amplifier
Product specification
Supersedes data of 2000 Mar 29
2002 Sep 05
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