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MC74HC04AFG

产品描述HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, EIAJ, SO-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小820KB,共10页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MC74HC04AFG概述

HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, EIAJ, SO-14

MC74HC04AFG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
零件包装代码SOIC
包装说明LEAD FREE, EIAJ, SO-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度10.2 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)110 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度5.275 mm
Base Number Matches1

MC74HC04AFG相似产品对比

MC74HC04AFG MC74HC04AFEL MC74HC04AF MC74HC04AFR1 MC74HC04ADR2 MC74HC04AFR2 MC74HC04AN MC74HC04AD
描述 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, LEAD FREE, EIAJ, SO-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, EIAJ, SO-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, EIAJ, SO-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, EIAJ, SO-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, EIAJ, SO-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SOIC-14
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC DIP SOIC
包装说明 LEAD FREE, EIAJ, SO-14 EIAJ, SO-14 EIAJ, SO-14 EIAJ, SO-14 SOIC-14 EIAJ, SO-14 DIP, SOIC-14
针数 14 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e0 e4 e4 e0
长度 10.2 mm 10.2 mm 10.2 mm 10.2 mm 8.65 mm 10.2 mm 18.86 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 1 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 6 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240
传播延迟(tpd) 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 2.05 mm 2.05 mm 2.05 mm 2.05 mm 1.75 mm 2.05 mm 4.69 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 5.275 mm 5.275 mm 5.275 mm 5.275 mm 3.9 mm 5.275 mm 7.62 mm 3.9 mm
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