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SP213EHCT-L

产品描述QUAD LINE TRANSCEIVER, PDSO28, SOIC-28
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小732KB,共3页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SP213EHCT-L概述

QUAD LINE TRANSCEIVER, PDSO28, SOIC-28

SP213EHCT-L规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-28
针数28
Reach Compliance Codeunknown
差分输出NO
驱动器位数4
输入特性STANDARD
接口集成电路类型LINE TRANSCEIVER
接口标准EIA-232
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e3
长度17.9 mm
湿度敏感等级3
功能数量4
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)250
认证状态COMMERCIAL
最大接收延迟500 ns
接收器位数5
座面最大高度2.65 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

SP213EHCT-L相似产品对比

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描述 QUAD LINE TRANSCEIVER, PDSO28, SOIC-28 QUAD LINE TRANSCEIVER, PDSO28, SOIC-28 TRIPLE LINE TRANSCEIVER, PDSO24, SSOP-24 TRIPLE LINE TRANSCEIVER, PDSO24, SOIC-24 QUAD LINE TRANSCEIVER, PDSO24, SSOP-24 QUAD LINE TRANSCEIVER, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 QUAD LINE TRANSCEIVER, PDSO28, SSOP-28 QUAD LINE TRANSCEIVER, PDSO28, SSOP-28
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅
零件包装代码 SOIC SOIC SSOP SOIC SSOP DIP SSOP SSOP
包装说明 SOIC-28 SOIC-28 SSOP-24 SOIC-24 SSOP, PLASTIC, DIP-24 SSOP-28 SSOP-28
针数 28 28 24 24 24 24 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
差分输出 NO NO NO NO NO NO NO NO
驱动器位数 4 4 5 5 4 4 4 4
输入特性 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
接口集成电路类型 LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER
接口标准 EIA-232 EIA-232 EIA-232 EIA-232 EIA-232 EIA-232 EIA-232 EIA-232
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e0 e3 e0 e0
长度 17.9 mm 17.9 mm 8.2 mm 15.4 mm 8.2 mm 30.92 mm 10.2 mm 10.2 mm
湿度敏感等级 3 3 2 3 2 NOT APPLICABLE 2 2
功能数量 4 4 3 3 4 4 4 4
端子数量 28 28 24 24 24 24 28 28
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SSOP SOP SSOP DIP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 250 250 260 250 240 NOT APPLICABLE 240 240
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
最大接收延迟 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns
接收器位数 5 5 3 3 4 4 5 5
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2 mm 2.65 mm 2 mm 5.334 mm 2 mm 2 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN TIN TIN TIN TIN LEAD TIN TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 30 NOT APPLICABLE 30 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm 7.62 mm 5.3 mm 5.3 mm
厂商名称 - - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
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