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TEA5766UK

产品描述Audio Single Chip Receiver, FM, PBGA25, 3.30 X 3.25 MM, 0.60 MM HEIGHT, WLCSP-25
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小274KB,共59页
制造商ST-Ericsson
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TEA5766UK概述

Audio Single Chip Receiver, FM, PBGA25, 3.30 X 3.25 MM, 0.60 MM HEIGHT, WLCSP-25

TEA5766UK规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数25
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER
解调类型FM
谐波失真0.5%
JESD-30 代码R-PBGA-B25
长度3.325 mm
功能数量1
端子数量25
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
标称输出电压(调频)75 mV
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.64 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.6 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
宽度3.2 mm
Base Number Matches1

TEA5766UK相似产品对比

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描述 Audio Single Chip Receiver, FM, PBGA25, 3.30 X 3.25 MM, 0.60 MM HEIGHT, WLCSP-25
零件包装代码 BGA
包装说明 VFBGA,
针数 25
Reach Compliance Code unknown
商用集成电路类型 AUDIO SINGLE CHIP RECEIVER
解调类型 FM
谐波失真 0.5%
JESD-30 代码 R-PBGA-B25
长度 3.325 mm
功能数量 1
端子数量 25
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -20 °C
标称输出电压(调频) 75 mV
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 0.64 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.6 V
表面贴装 YES
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.5 mm
端子位置 BOTTOM
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