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PEX8114-BC13BI

产品描述PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM , 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共372页
制造商Broadcom(博通)
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PEX8114-BC13BI在线购买

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PEX8114-BC13BI概述

PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM , 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256

PEX8114-BC13BI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明LBGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
最大时钟频率133 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.57 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

文档解析

热插拔(Hot Plug)支持在这份数据手册中指的是PEX 8114芯片支持在不重启系统的情况下,对PCI Express设备进行插入和拔出的能力。具体实现方式包括以下几个方面:

  1. 热插拔信号定义:数据手册中定义了一系列热插拔信号(Hot Plug Signals),如HP_ATNLED#(热插拔注意LED信号)、HP_BUTTON#(热插拔按钮信号)、HP_MRL#(手动操作保留锁传感器信号)等,这些信号用于控制和监测热插拔操作。

  2. 热插拔控制器能力:PEX 8114具备热插拔控制器能力,能够响应热插拔按钮的按压,以及监测手动操作保留锁传感器的状态,从而实现对热插拔设备的检测和控制。

  3. 电源管理:热插拔支持涉及到对插槽电源的管理,包括电源的启用和故障检测。手册中提到了HP_PWREN#(热插拔电源使能信号)和HP_PWRFLT#(热插拔电源故障信号),这些信号用于控制和监测插槽的电源状态。

  4. 时序和编程:热插拔操作需要遵循一定的时序,例如,HP_CLKEN#(热插拔时钟使能信号)的输出使能是在特定寄存器位设置后发生的,且从HP_PWREN#(和HP_PWRLED#)输出到HP_CLKEN#输出的延迟是可编程的。

  5. 硬件配置:热插拔支持还需要硬件上的配合,例如,需要有适当的电源设计、信号连接以及可能的机械结构支持,以确保设备可以安全地插入和拔出。

  6. 软件支持:系统软件需要能够识别热插拔事件,并进行相应的处理,比如初始化新插入的设备或者安全地卸载拔出的设备。

  7. 错误处理:热插拔过程中可能会遇到各种错误情况,如电源故障或设备不支持等。PEX 8114能够通过设置的信号和寄存器来处理这些错误情况,并确保系统的稳定性。

通过上述机制,PEX 8114芯片能够在保持系统运行的同时,安全地添加或移除PCI Express设备,提高了系统的灵活性和可用性。

PEX8114-BC13BI相似产品对比

PEX8114-BC13BI PEX8114-BD13BI
描述 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM , 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 LBGA, BGA256,16X16,40 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256
Reach Compliance Code compliant unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
端子数量 256 256
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA BGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1,3.3 V 1,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 1 V 1 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches 1 1

 
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