PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM , 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | LBGA, BGA256,16X16,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
最大时钟频率 | 133 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
长度 | 17 mm |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.57 mm |
最大供电电压 | 1.1 V |
最小供电电压 | 0.9 V |
标称供电电压 | 1 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 17 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
Base Number Matches | 1 |
热插拔(Hot Plug)支持在这份数据手册中指的是PEX 8114芯片支持在不重启系统的情况下,对PCI Express设备进行插入和拔出的能力。具体实现方式包括以下几个方面:
热插拔信号定义:数据手册中定义了一系列热插拔信号(Hot Plug Signals),如HP_ATNLED#(热插拔注意LED信号)、HP_BUTTON#(热插拔按钮信号)、HP_MRL#(手动操作保留锁传感器信号)等,这些信号用于控制和监测热插拔操作。
热插拔控制器能力:PEX 8114具备热插拔控制器能力,能够响应热插拔按钮的按压,以及监测手动操作保留锁传感器的状态,从而实现对热插拔设备的检测和控制。
电源管理:热插拔支持涉及到对插槽电源的管理,包括电源的启用和故障检测。手册中提到了HP_PWREN#(热插拔电源使能信号)和HP_PWRFLT#(热插拔电源故障信号),这些信号用于控制和监测插槽的电源状态。
时序和编程:热插拔操作需要遵循一定的时序,例如,HP_CLKEN#(热插拔时钟使能信号)的输出使能是在特定寄存器位设置后发生的,且从HP_PWREN#(和HP_PWRLED#)输出到HP_CLKEN#输出的延迟是可编程的。
硬件配置:热插拔支持还需要硬件上的配合,例如,需要有适当的电源设计、信号连接以及可能的机械结构支持,以确保设备可以安全地插入和拔出。
软件支持:系统软件需要能够识别热插拔事件,并进行相应的处理,比如初始化新插入的设备或者安全地卸载拔出的设备。
错误处理:热插拔过程中可能会遇到各种错误情况,如电源故障或设备不支持等。PEX 8114能够通过设置的信号和寄存器来处理这些错误情况,并确保系统的稳定性。
通过上述机制,PEX 8114芯片能够在保持系统运行的同时,安全地添加或移除PCI Express设备,提高了系统的灵活性和可用性。
PEX8114-BC13BI | PEX8114-BD13BI | |
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描述 | PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM , 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256 | PCI Bus Controller, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | LBGA, BGA256,16X16,40 | 17 X 17 MM, PLASTIC, BGA-256 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 |
端子数量 | 256 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 1,3.3 V | 1,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 1 V | 1 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI | BUS CONTROLLER, PCI |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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