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UL6264ADC50G1

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 500ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小116KB,共8页
制造商Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (IDT)
标准
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UL6264ADC50G1概述

Standard SRAM, 8KX8, 500ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

UL6264ADC50G1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间500 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e3
长度37.1 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

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UL6264A
Low Voltage 8K x 8 SRAM
Features
F
Packages:
Description
F
8192 x 8 bit static CMOS RAM
F
250 and 500 ns Access Times
F
Common data inputs and data
outputs
F
Three-state outputs
F
Typ. operating supply current:
F
F
F
F
F
F
F
F
F
PDIP28(600 mil)
SOP28 (330 mil)
250 ns: 12 mA
500 ns: 7 mA
Standby current < 5
µA
Standby current at 25
°C
and 3.3 V: typ. 50 nA
TTL/CMOS-compatible
Automatic reduction of power
dissipation in long Read or Write
cycles
Power supply voltage 3.3 V
Operating temperature ranges
0 to 70
°C
-25 to 85
°C
-40 to 85
°C
Quality assessment according to
CECC 90000, CECC 90100 and
CECC 90111
ESD protection > 2000 V
(MIL STD 883C M3015.7)
Latch-up immunity > 100 mA
The UL6264A is a static RAM
manufactured using a CMOS pro-
cess technology with the following
operating modes:
- Read
- Standby
- Write
- Data Retention
The memory array is based on a
6-transistor cell.
The circuit is activated by the rising
edge of E2 (at E1 = L) or the falling
edge of E1 (at E2 = H). The
address and control inputs open
simultaneously. According to the
information of W and G the data
inputs, or outputs, are active. In the
active state E1 = L and E2 = H,
each address change leads to a
new Read or Write cycle. In a Read
cycle, the data outputs are activa-
ted by the falling edge of G, after-
wards the data word read will be
available at the outputs
DQ0 - DQ7. After the address
change, the data outputs go High-Z
until the new read information is
available. The data outputs have no
preferred state. If the memory is
driven by CMOS levels in the active
state, and if there is no change of
the address, data input and control
signals W or G, the operating cur-
rent (at I
O
= 0 mA) drops to the
value of the operating current in the
Standby mode. The Read cycle is
finished by the falling edge of E2 or
W, or by the rising edge of E1,
respectively.
Data retention is guaranteed down
to 2 V.
With the exception of E2, all inputs
consist of NOR gates, so that no
pull-up/pull-down
resistors
are
required. This gate circuit allows to
achieve low power standby require-
ments by activation with TTL-levels
too.
If the circuit is inactivated by E2 = L,
the standby current (TTL) drops to
100
µA
typ.
Pin Configuration
n.c.
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
DQ0
DQ1
DQ2
VSS
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
VCC
W (WE)
E2 (CE2)
A8
A9
A11
G (OE)
A10
E (CE1)
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
DQ3
Pin Description
Signal Name
A0 - A12
DQ0 - DQ7
E1
E2
G
W
VCC
VSS
n.c.
Signal Description
Address Inputs
Data In/Out
Chip Enable 1
Chip Enable 2
Output Enable
Write Enable
Power Supply Voltage
Ground
not connected
PDIP
22
SOP
21
20
19
18
17
16
15
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