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TMS4500AN

产品描述DRAM CONTROLLER, PDIP40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小60KB,共2页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS4500AN概述

DRAM CONTROLLER, PDIP40

TMS4500AN规格参数

参数名称属性值
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度16
边界扫描NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T40
长度52.455 mm
低功率模式NO
区块数量2
端子数量40
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MEMORY CONTROLLER, DRAM
Base Number Matches1

TMS4500AN相似产品对比

TMS4500AN TMS4500AFN
描述 DRAM CONTROLLER, PDIP40 DRAM CONTROLLER, PQCC44
包装说明 DIP, QCCJ,
Reach Compliance Code unknown unknown
地址总线宽度 16 16
边界扫描 NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44
长度 52.455 mm 16.5862 mm
低功率模式 NO NO
区块数量 2 2
端子数量 40 44
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD
宽度 15.24 mm 16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MEMORY CONTROLLER, DRAM MEMORY CONTROLLER, DRAM
Base Number Matches 1 1
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