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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案,提供快速和稳定的隔离接口,能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器,可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响, FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
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【 提要 】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南;并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。 【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期,AIM Global REG小组(RFIDExperts Group,即RFID专家组)面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频(UHF)RFID...[详细]
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“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功,从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”,提供了有效的高科技手段。 据了解,以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少,而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果,可快速准确检测出遗传性耳聋成因,并有针对性地指导治疗。 中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍,我国有听力障碍患者总数达2780万多人,...[详细]
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无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一,已得到全球业界的高度重视;中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业,又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场,同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇,RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 未来...[详细]
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2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版(可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载),此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中,将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为安全数字 (SD) 应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源 SD 接口电平转换 FXL2SD106 ,具备内置的自动方向控制功能,可让器件感测和控制数据流动的方向,而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性,无需对控制方向的通用 I/O 接口 (GPIO) 进行编程...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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日前,英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器 T9400和移动式英特尔GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外,今日推出的英特尔酷睿2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔5100 内存控制器中枢(MCH)芯片组,并...[详细]
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“如果没什么危害的话,就是你们不够努力,” 管理人员尽其所能压榨一切价值,而SoC开发团队自然也不能幸免。 Cadence设计系统公司产品市场副总裁Steve Carlson与很多设计团队交谈后,向电子工程世界记者坦陈,设计工程师们无疑都面临着各种压力:其中包括经济环境困难、最终目标市场存在强大竞争以及有很多相似SoC产品的推出等。 Cadence设计系统公司产品市场副总裁Ste...[详细]
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受到市场需求减缓以及库存调整等问题的影响,2007年,中国功率器件市场增长率较2006年出现较大幅度的下降,市场销售额为762.3亿元,比2006年增长了13.3%。 在中国功率器件市场中,电源管理IC仍旧占据市场首要位置,MOSFET位于第二位,大功率晶体管位于第三位,此三大产品销售额占到整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大,但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多,...[详细]
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ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器,它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。 该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号,分别针对不同应用领域。 本文将对全新的ARMv6架构进行介绍,并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系 实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]
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安捷伦科技公司宣布,推出一款针对 WireScope Pro 电缆认证测试仪的先进网络测试选件。该选件支持两种新型软件许可证,这两种许可证使网络管理员和网络解决方案集成商能够验证和预先验证 IP 业务的语音质量,并对以太网连接进行强化测试 ―― 这些都将通过 WireScope Pro 来完成。 当前拥有 WireScope Pro 、安捷伦 3 类、 6A 类 /C...[详细]
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奥地利EV Group(EVG)宣布,为形成手机用相机模块高耐热镜头,芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高级副总裁Hermann Waltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡Heptagon Micro-Optics Pte。 Heptag...[详细]
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一种为核磁共振(MRI)新开发的低温线圈可以在不需要更高磁场设备的情况下为医生在更短的时间内提供更清晰的图像。 传统MRI扫描靠提高磁场强度来提高信号噪声比(SNR),以增强图像质量。而这种新研制出的被称做m2m的线圈可以在不需要更高磁场的情况下,通过增强MRI接收线圈的性能来达到提高SNR,从而提升MRI的成像质量的目的。该线圈由冷铜和高温超导材料组成,并在真空状态下进行冷却处理以减...[详细]