Field Programmable Gate Array, 3600 CLBs, CMOS, PBGA1136, FBGA-1136
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | BGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B1136 |
| 长度 | 35 mm |
| 可配置逻辑块数量 | 3600 |
| 端子数量 | 1136 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 3600 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 座面最大高度 | 3.25 mm |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| XC5VLX50-1FFV1136C | XC5VLX20T-2FFV323C | XC5VLX20T-2FFV323I | XC5VLX220T-2FFV1738C | XC5VLX220T-2FFV1738I | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Field Programmable Gate Array, 3600 CLBs, CMOS, PBGA1136, FBGA-1136 | Field Programmable Gate Array, 1560 CLBs, 19968-Cell, PBGA323, BGA-323 | Field Programmable Gate Array, 1560 CLBs, 19968-Cell, PBGA323, BGA-323 | Field Programmable Gate Array, 17280 CLBs, 221184-Cell, PBGA1738, BGA-1738 | Field Programmable Gate Array, 17280 CLBs, 221184-Cell, PBGA1738, BGA-1738 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | BGA, | BGA-323 | BGA-323 | BGA-1738 | BGA-1738 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknow | unknow | unknow | unknow |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B1136 | S-PBGA-B323 | S-PBGA-B323 | S-PBGA-B1738 | S-PBGA-B1738 |
| 长度 | 35 mm | 19 mm | 19 mm | 42.5 mm | 42.5 mm |
| 可配置逻辑块数量 | 3600 | 1560 | 1560 | 17280 | 17280 |
| 端子数量 | 1136 | 323 | 323 | 1738 | 1738 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 100 °C | 85 °C | 100 °C |
| 组织 | 3600 CLBS | 1560 CLBS | 1560 CLBS | 17280 CLBS | 17280 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | FPGA | FPGA | FPGA | FPGA |
| 座面最大高度 | 3.25 mm | 2.85 mm | 2.85 mm | 3.25 mm | 3.25 mm |
| 标称供电电压 | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | INDUSTRIAL | OTHER | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 35 mm | 19 mm | 19 mm | 42.5 mm | 42.5 mm |
| 厂商名称 | - | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) | XILINX(赛灵思) |
| CLB-Max的组合延迟 | - | 0.77 ns | 0.77 ns | 0.77 ns | 0.77 ns |
| 输入次数 | - | 172 | 172 | 680 | 680 |
| 逻辑单元数量 | - | 19968 | 19968 | 221184 | 221184 |
| 输出次数 | - | 172 | 172 | 680 | 680 |
| 封装等效代码 | - | BGA323,18X18,40 | BGA323,18X18,40 | BGA1738,42X42,40 | BGA1738,42X42,40 |
| 最大供电电压 | - | 1.05 V | 1.05 V | 1.05 V | 1.05 V |
| 最小供电电压 | - | 0.95 V | 0.95 V | 0.95 V | 0.95 V |
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