16MX1 FLASH 3.3V PROM CARD, 250ns, XMA68, CARD-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | CARD |
| 包装说明 | CARD-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| 其他特性 | ALSO AVAILABLE 5V SUPPLY NOM |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N68 |
| 长度 | 85.6 mm |
| 内存密度 | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH CARD |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 字数 | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 60 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16MX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | UPPER |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 54 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HB28C016A6 | HB28C048A6 | HB28C032A6 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 16MX1 FLASH 3.3V PROM CARD, 250ns, XMA68, CARD-68 | FLASH 3.3V PROM CARD, XMA68, CARD-68 | FLASH 3.3V PROM CARD, XMA68, CARD-68 |
| 零件包装代码 | CARD | CARD | CARD |
| 包装说明 | CARD-68 | CARD-68 | CARD-68 |
| 针数 | 68 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant |
| 最长访问时间 | 250 ns | 250 ns | 250 ns |
| 其他特性 | ALSO AVAILABLE 5V SUPPLY NOM | ALSO AVAILABLE 5V SUPPLY NOM | ALSO AVAILABLE 5V SUPPLY NOM |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N68 | R-XUUC-N68 | R-XUUC-N68 |
| 长度 | 85.6 mm | 85.6 mm | 85.6 mm |
| 内存密度 | 134217728 bit | 402653184 bit | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH CARD | FLASH CARD | FLASH CARD |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 字数 | 16777216 words | 50331648 words | 33554432 words |
| 字数代码 | 16000000 | 48000000 | 32000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 60 °C | 60 °C | 60 °C |
| 组织 | 16MX8 | 48MX8 | 32MX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE | DIE | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 编程电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 54 mm | 54 mm | 54 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
| 厂商名称 | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
