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电子网消息，研调机构Gartner预估，今年全球半导体产值可望达4111亿美元，将较去年成长19.7%，是7年来成长最强劲的一年。Gartner指出，存储器供不应求，尤其是动态随机存取存储器(DRAM)，是驱动今年整体半导体业产值成长的主要动力。随着存储器成本增加，材料清单成本高于电子设备部分，Gartner表示，已有代工厂调高价格因应。展望未来，Gartner预期，明年全球半导体产...[详细]

日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少?这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装...[详细]

项目是“牛鼻子”，一个重大项目对区域经济发展和产业结构调整的推动力不言而喻。纵观今春全省各地项目集中开工热潮，一个鲜明转变引人关注——项目不再一味追求数量之多、体量之大，而是向着质的“高”与“新”攀升。仍是“项目为王”，但这个“王”的含金量变了！创新引领，从“引项目”到“引研发”烟花三月，苏州高新区处处“春潮涌动”。2月26日，位于枫桥街道的白马涧自然风貌片区，投资120亿元的...[详细]

YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]

2024年7月26日，芯联集成联合创始人、CEO赵奇受邀参加由科创板日报举办的“科创板开市五周年峰会”活动，并就半导体行业趋势、技术创新等热点话题和在场受邀嘉宾展开讨论。当提及去年下半年开始，全球半导体行业温和复苏的现象时，赵奇在论坛上表示，本轮半导体产业复苏与以往情况有两点不同。一方面，自去年四季度到现在，市场处于缓慢的复苏之中，客户相比以前更加理性，客户根据市场实际需求...[详细]

记者从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外...[详细]

英特尔CEO科再奇表示，公司不会召回受漏洞影响的芯片产品，此前，在1994年的时候，英特尔曾经召回额价值数千万美元的奔腾处理器，原因是该处理器中含有FDIVbug。本次被曝光的漏洞也对英特尔公司产生了类似的影响，该公司股价已经下跌了超过5个百分点。英特尔CEO科再奇表示，此次漏洞要比1994年所发生的BUG更容易解决，而且英特尔已经联合其他计算机制造商在解决这个漏洞，表示过去5年中他们生...[详细]

据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。从外媒的报道来看，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样，计划建设的这座芯片封装与测试工厂，投资也相当庞大。外媒在报道中披露，台积电是计划投资3032亿新台币...[详细]

多年来英特尔(Intel)均称霸全球PC处理器市场，但随着3月AMD(AMD)推出具高度价格竞争力的Ryzen系列PC处理器后，基于与英特尔处理器有相同性能水平、但售价却远比英特尔同级处理器为低，反而对英特尔高阶PC处理器销售形成一大威胁，因此已可见英特尔下调盒装PC处理器售价，未来是否对英特尔形成更全面的售价下调压力，将值得观察。 根据PCWorld报导，英特尔2017年第1季包含笔记型...[详细]

8月9日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以2纳米的先进制程技术生产规划。台积电在4月法说会上证实高雄厂将28纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前2纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个2纳米生产基地。另外，据台湾地区“中央社”消息，台积电规划2纳米制程将于...[详细]

日前，恩智浦半导体公布了2013年二季度财报，公司总营收达到11.88亿美元，环比及同比都增长了9%。公司CEORichardClemmer表示：“我们的HPMS高性能模拟产品、基础设施与工业产品、便携及计算领域都有了强劲反弹，其中ID和芯片卡业务由于银行及交通市场的增长而大幅上升，汽车领域则是在娱乐信息系统及无钥匙启动市场开拓了几家重要的客户。”恩智浦预计第三季度的收入范围为12...[详细]

据外媒报道，近日一些欧盟国家公布了一项计划，旨在共同合作，以提高该地区在全球半导体市场的地位，并减少对亚洲和美国进口的依赖。日前，欧盟委员会（EuropeanCommission）召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议。会后，这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在未来2-3年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及...[详细]

3月2日，美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决，英特尔公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项半导体制造专利，需要赔偿21.75亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。而这一次的赔偿规模相当于英特尔公司去年四季度盈利的一半，约合人民币142.3亿元。对此，英特尔否认侵犯专利权，但是这一主张遭到了法庭拒绝。英特尔还宣称其中一个专利属于无效，因为这涉及到英特尔工程师的工作，但是法庭...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应CypressSemiconductor的WICEDCYW43907评估套件。此评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序，提供可行的解决方案，为其生产就绪的物联网(IoT)设计大幅缩短上市时间、降低生产的风险与成本。贸泽供应的CypressWICEDCYW43907评估套件，以CypressCYW43907系统单芯片(SoC)为基础。...[详细]

在发布会结束后不久，苹果的芯片主管JohnySrouji和全球产品市场副总PhilSchiller就接受了Mashable编辑LanceUlanoff的采访。其中一个很有意思的部分是苹果至少在三年以前就开始探索和研发A11芯片中的核心技术，当时搭载A8芯片的iPhone6和iPhone6Plus才刚刚发布。苹果的三年路线图可以根据新的功能进行调整和改...[详细]