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11月3日消息，据商务部官网消息，11月1日，商务部部长王文涛会见美光科技公司总裁兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉一行。王文涛表示，中国坚定不移推进高水平对外开放，不断优化外商投资环境，为外资企业提供服务保障。欢迎美光科技公司继续扎根并深耕中国市场，在遵守中国法律法规的前提下实现更好发展。桑杰・梅赫罗特拉介绍了美光科技公司业务发展情况，表达了持续扩大在华投资的意愿。据悉，网信办...[详细]

联华电子董事会今(9日)通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联华电子将向中华民国主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。联华电子的参股计划，将依循中华民国现行法令的模式及技术，向主管机关申请许可后前...[详细]

据日经新闻报道，世界最大的芯片制造设备供应商应用材料公司计划以低于2500亿日元（23亿美元）的价格收购日本同行国际电气（KokusaiElectric）。据消息人士透露，这家美国公司的目标是在今年年底前从美国私人股本集团KKR购买所有前日立集团成员。报道指出，应用材料可能会在几天内公布这个交易。而通过此次收购将扩大应用材料公司的产...[详细]

　　拥抱科技红利芯片板块提速换挡　　芯片国产化概念昨日掀起涨停狂潮，北方华创、富满电子、富瀚微等9只股票集体触及涨停板。士兰微、中科曙光、晶盛机电等近20只股票涨幅均在5%之上，受到明显提振。业内人士认为，“硅片剪刀差”是本轮半导体景气周期核心驱动因素，缺口将持续到2020年。国家战略政策聚焦+产业资本支持驱动中国半导体产业发展，从设计、制造、封装到设备、材料，产业链上所有环节企业有望迎来产...[详细]

　　鸿海内部传出，将在美国投资设立两座面板厂，加上鸿海也正积极布局印度，如今，投资人该关注的已不是“别让郭台铭跑了”，而是“郭台铭要到哪里去”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月27日，夏普社长戴正吴证实，夏普和鸿海将赴美国投资面板厂。但戴正吴没说的是，设厂地点已经接近定案，而且，业界传出，鸿海将在美国盖两座面板厂，地点就在美国威斯康星州和密执安州。...[详细]

曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣 实现PCIeGen5光互连、CXL光互连 现场演示内存光互连扩展方案 荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记美国旧金山时间8月8日，全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（FlashMemorySummit，FMS），...[详细]

昨日紫光集团宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。李力游博士李力游博士于2008年5月加入展讯通信（注：展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐）。任职期间，在李力游博士的带领下，展讯通信始终致力于自主创新，在技术、产品研发以及市场拓展等领域取得了快速的发展，使得展讯通信成长为全球领先的芯片设计企业，提升了我国芯片产业的竞争力。李力游的离...[详细]

日前，加拿大研究机构TechInsights再度拆解国内MicroBT挖矿专用ASIC，由三星晶圆代工（SamsungFoudry）以3纳米GAA制程所生产之WhatsminerM565++芯片，但此款芯片仅有逻辑单元，没有存储器单元，也就是三星拿来练兵的GAA简化版产品。三星号称3纳米GAA弯道超车台积电量产，至今已超过1年，但迟未见大客户投片，甚至连自家手机也未采用，现在三星3纳米GA...[详细]

3月21日，TEConnectivity(TE)宣布推出zQSFP+堆叠式BellytoBelly笼，此产品的所有板卡均支持单印刷电路板（PCB）架构（与两块PCB板对比），从而可显著节约客户成本。 TE新推出的zQSFP+堆叠式BellytoBelly笼专为采用48或64端口设计的高密度交换机而设计，可满足开放计算项目（OCP）参考设计等密度较大的交换机设计的需求。此类产...[详细]

中国上海，2016年12月23日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)宣布引入了新系列的ebm-papst高性能紧凑型交流轴流风机套件，从而扩展了其具备高成本效益性的可靠HVAC(暖通空调)、风机和热能管理设备产品组合。ebm-papst是世界领先的高能效风机和电机产品制造商之一。...[详细]

全球行业协会SEMI最新报告称，2018年第一季度，全球半导体制造设备支出达到创纪录的170亿美元，在3月份飙升59%，以78亿美元的月纪录高点结束了第一季度。季度账单高达170亿美元，打破了2017年第四季度创下的纪录。2018年第一季度比林斯地区比上一季度高出12%，比去年同期高出30%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的，来自超过95家每月提供数据的全球设备公司。...[详细]

日前在2016中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出，中国大陆芯片设计业持续高速增长，2000年~2015年复合增长率达45.68%，今年第一季度增长率为26.1%，预计全年超过20%。如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值，今年增长率将肯定超过25%，预计将达到1600-1650亿元人民币，位居全...[详细]

系统级封装(SiP)的概念是指在单一封装或微型化模组中，整合多个半导体和被动元件等异质元件。这将有助于实现特别快速和低成本的开发周期。本文将重点介绍专门针对射频(RF)应用开发SiP建置的关键优势，以及像InsightSiP等封测业者如何透过Full-Turnkey设计服务以及运用自己先进的封装设计方法，协助客户取得成功。RF系统整合采用SiP途径已经成为微型化发展蓝图的关键。尽管在单个芯...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）依据《氮化镓晶体管–高效功率转换器件》第三版教科书的增订内容，更新了首7个、合共14个教程的视频播客，与工程师分享采用氮化镓场效应晶体管及集成电路的理论、设计基础及应用，例如激光雷达、DC/DC转换及无线电源等应用。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。该视频系列的内容是依据最新出版的《氮化镓晶体管–高效功率转换器...[详细]

2013年7月9日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，MesagoMesseFrankfurtGmbH主办。...[详细]