BS616LV1013AIG70,BS616LV1013AIG70 pdf中文资料,BS616LV1013AIG70引脚图,BS616LV1013AIG70电路-Datasheet-电子工程世界

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BS616LV1013AIG70: 产品描述Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, MINIBGA-48; 产品类别存储存储; 文件大小256KB，共9页; 制造商Brilliance; 标准

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BS616LV1013AIG70概述

Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, MINIBGA-48

BS616LV1013AIG70规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	LFBGA, BGA48,6X8,30
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
备用内存宽度	8
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B48
JESD-609代码	e1
长度	8 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	48
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA48,6X8,30
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
电源	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大待机电流	3e-7 A
最小待机电流	1.5 V
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag3.8Cu0.7)
端子形式	BALL
端子节距	0.75 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	6 mm
Base Number Matches	1

BS616LV1013AIG70相似产品对比

	BS616LV1013AIG70	BS616LV1013EIP70	BS616LV1013ECP70	BS616LV1013AIP70	BS616LV1013ACP70	BS616LV1013ACG70	BS616LV1013EIG70	BS616LV1013ECG70
描述	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, MINIBGA-48	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, MINIBGA-48	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, MINIBGA-48	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, MINIBGA-48	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	LFBGA, BGA48,6X8,30	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32	LFBGA, BGA48,6X8,30	LFBGA, BGA48,6X8,30	LFBGA, BGA48,6X8,30	TSOP2, TSOP44,.46,32	TSOP2, TSOP44,.46,32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	8 mm	18.41 mm	18.41 mm	8 mm	8 mm	8 mm	18.41 mm	18.41 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	44	44	48	48	48	44	44
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	TSOP2	TSOP2	LFBGA	LFBGA	LFBGA	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	BGA48,6X8,30	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	3e-7 A	3e-7 A	3e-7 A	3e-7 A	3e-7 A	3e-7 A	3e-7 A	3e-7 A
最小待机电流	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.02 mA	0.025 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.025 mA	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag3.8Cu0.7)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag3.8Cu0.7)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag3.8Cu0.7)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag3.8Cu0.7)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag3.8Cu0.7)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag3.8Cu0.7)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag3.8Cu0.7)	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag3.8Cu0.7)
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.75 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL
宽度	6 mm	10.16 mm	10.16 mm	6 mm	6 mm	6 mm	10.16 mm	10.16 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

BS616LV1013AIG70

BS616LV1013AIG70概述

BS616LV1013AIG70规格参数

BS616LV1013AIG70相似产品对比

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