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ADG781BCP-REEL7: 产品描述QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小846KB，共9页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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ADG781BCP-REEL7概述

QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20

ADG781BCP-REEL7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	CAN ALSO OPERATE AT 5V NOMINAL
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	4 mm
湿度敏感等级	3
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	20
标称断态隔离度	58 dB
通态电阻匹配规范	0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron)	10 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
最长断开时间	12 ns
最长接通时间	20 ns
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4 mm
Base Number Matches	1

ADG781BCP-REEL7相似产品对比

	ADG781BCP-REEL7	ADG781BCP-REEL	ADG782BCP-REEL7	ADG782BCP-REEL	ADG783BCP	ADG782BCP	ADG781BCP
描述	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, QCC20, 4 X 4 MM, CSP-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN
包装说明	HVQCCN,	HVQCCN,	4 X 4 MM, CSP-20	HVQCCN,	HVQCCN,	4 X 4 MM, CSP-20	HVQCCN,
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	CAN ALSO OPERATE AT 5V NOMINAL	CAN ALSO OPERATE AT 5V NOMINAL	CAN ALSO OPERATE AT 5V NOMINAL	CAN ALSO OPERATE AT 5V NOMINAL	CAN ALSO OPERATE AT 5V NOMINAL	CAN ALSO OPERATE AT 5V NOMINAL	CAN ALSO OPERATE AT 5V NOMINAL
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
信道数量	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
标称断态隔离度	58 dB	58 dB	58 dB	58 dB	58 dB	58 dB	58 dB
通态电阻匹配规范	0.1 Ω	0.1 Ω	0.1 Ω	0.1 Ω	0.1 Ω	0.1 Ω	0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron)	10 Ω	10 Ω	10 Ω	10 Ω	10 Ω	10 Ω	10 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	240
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	0.9 mm	0.9 mm	0.9 mm	0.9 mm	0.9 mm	0.9 mm	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns
最长接通时间	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30
宽度	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-

ADG781BCP-REEL7

ADG781BCP-REEL7概述

ADG781BCP-REEL7规格参数

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