MASK ROM, 256KX16, 170ns, CMOS, PDIP40,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 170 ns |
备用内存宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 16 |
端子数量 | 40 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00003 A |
最大压摆率 | 0.05 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
AKN62414P-17 | AKN62414F-17 | AKN62414F-20 | AKN62414FP-17 | AKN62414FP-20 | AKN62414P-20 | |
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描述 | MASK ROM, 256KX16, 170ns, CMOS, PDIP40, | MASK ROM, 256KX16, 170ns, CMOS, PDSO48, | MASK ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDSO48, | MASK ROM, 256KX16, 170ns, CMOS, PQFP44, | MASK ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PQFP44, | MASK ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDIP40, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | SSOP, SOP48,.75,30 | SSOP, SOP48,.75,30 | QFP, QFP44,.7SQ,32 | QFP, QFP44,.7SQ,32 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 170 ns | 170 ns | 200 ns | 170 ns | 200 ns | 200 ns |
备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
端子数量 | 40 | 48 | 48 | 44 | 44 | 40 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SSOP | SSOP | QFP | QFP | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | SOP48,.75,30 | SOP48,.75,30 | QFP44,.7SQ,32 | QFP44,.7SQ,32 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00003 A | 0.00003 A | 0.00003 A | 0.00003 A | 0.00003 A | 0.00003 A |
最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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