Integrated DAB One-chip Front End
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 |
| 长度 | 9 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ATR2732N3-PBQW | ATR2732N3-PBPW | ATR2732N3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Integrated DAB One-chip Front End | Integrated DAB One-chip Front End | Integrated DAB One-chip Front End |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | - |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | - |
| 针数 | 64 | 64 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N64 | S-XQCC-N64 | - |
| 长度 | 9 mm | 9 mm | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 64 | 64 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | - |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | - |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 宽度 | 9 mm | 9 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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